工控與嵌入式儲(chǔ)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商—宜鼎國(guó)際（Innodisk），今日宣布推出全球首個(gè)全系列DDR4 2666嵌入式內(nèi)存模塊解決方案，這是迄今全球最快的嵌入式內(nèi)存系列，擁有各種規(guī)格與尺寸，支持新一代Intel Core X極致效能桌機(jī)平臺(tái)，以及Intel Xeon Purley服務(wù)器平臺(tái) (Xeon Scalable系列處理器) 等計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)。DDR4 2666MT/s比上代內(nèi)存提升11.2%性能(注1)，工作功耗卻減少20% (注2)，更快的速度與帶寬能充分激發(fā)Intel新平臺(tái)性能，可有效降低數(shù)據(jù)中心及超大規(guī)模環(huán)境的性能負(fù)載，從而提升服務(wù)器系統(tǒng)效率。同時(shí)還具有絕佳的兼容性，與7*24小時(shí)全天候工作的超高可靠度，非常適用于自動(dòng)化與監(jiān)控等工控應(yīng)用領(lǐng)域，為企業(yè)打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的全新工控應(yīng)用系統(tǒng)與服務(wù)器平臺(tái)。

　　絕佳的系統(tǒng)兼容性

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)與云端運(yùn)算的需求日益增長(zhǎng)，以及大數(shù)據(jù)和人工智能等未來(lái)極富挑戰(zhàn)的全新應(yīng)用，其所必須數(shù)據(jù)的處理量也越來(lái)越大，針對(duì)日益繁重的運(yùn)算需求，Intel于2017年發(fā)布新一代針對(duì)服務(wù)器應(yīng)用的全新Xeon可擴(kuò)充處理器平臺(tái)，也就是俗稱的Purley平臺(tái)，擁有更先進(jìn)的核心架構(gòu)與更快效能，以迎接嶄新的智能應(yīng)用新紀(jì)元。宜鼎國(guó)際所推出的DDR4 2666嵌入式內(nèi)存系列，便是針對(duì)這種全新服務(wù)器平臺(tái)，以及全新Intel Core X極致效能處理器家族所打造，擁有絕佳的系統(tǒng)兼容性，有助于提升全新系統(tǒng)的整體性能。

　　更寬闊的應(yīng)用市場(chǎng)

　　宜鼎國(guó)際的DDR4 2666系列內(nèi)存，盡管是針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)所量身打造的，但憑借超高的性能可以充分滿足工業(yè)4.0 (Industry 4.0)的要求，自然也受到其他垂直應(yīng)用領(lǐng)域的青睞。例如工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用，可以提供更快速可靠的數(shù)據(jù)傳輸速率；亦或監(jiān)控應(yīng)用，使用更高速內(nèi)存可以滿足現(xiàn)場(chǎng)影像數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析的需求。隨著工作負(fù)載日益增多且復(fù)雜，改善數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)性能已成為各大組織許多亟待解決的重要問(wèn)題之一， 新推出的DDR4 2666內(nèi)存可說(shuō)是新一代垂直應(yīng)用領(lǐng)域必備的核心配件。

　　豐富的全新內(nèi)存產(chǎn)品線

　　相對(duì)之前發(fā)布的 2400 MT/s DIMM，新款 宜鼎 2666 MT/s 內(nèi)存的速度提升了11.2%，并針對(duì)JEDEC新標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，運(yùn)作電壓僅為1.2V，相對(duì)于DDR3還降低了20%的功耗，可確保更可靠的系統(tǒng)運(yùn)作性能。宜鼎新推出的DDR4 2666內(nèi)存系列，共有4GB、8GB、16GB和32GB等容量可供選購(gòu)。在外型與規(guī)格上，提供UDIMM，Mini DIMM和SODIMM等規(guī)格可選，并有特制的矮版VLP (Very Low-Profile)內(nèi)存規(guī)格，可供較小系統(tǒng)空間的計(jì)算機(jī)來(lái)使用。

　　*注1：相對(duì)于DDR4 2400的效能，DDR4 2666比前者性能提升11.2%。

　　*注2：相對(duì)于DDR3內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓1.5V，DDR4的工作電壓僅1.2V，比DDR3能耗還降低20%。