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存儲(chǔ)芯片一周再次暴漲30%

2025-10-27
來(lái)源:網(wǎng)易科技
關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)芯片 HBM DRAM DDR4

“這次漲價(jià)的特別之處在于,我在這個(gè)行業(yè)這么多年,之前從未見過漲價(jià)周期能夠持續(xù)這么久?!眹?guó)內(nèi)一家存儲(chǔ)模組廠的員工近日向財(cái)聯(lián)社記者感嘆道。

眼下,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的、前所未有的全面缺貨與漲價(jià)潮。這場(chǎng)始于上半年的漲勢(shì),進(jìn)入第四季度非但沒有趨緩,反而有進(jìn)一步加劇的跡象。

有存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴財(cái)聯(lián)社記者,目前部分存儲(chǔ)原廠已經(jīng)對(duì)部分Dram和Flash產(chǎn)線采取暫停報(bào)價(jià)策略;漲價(jià)壓力亦已傳導(dǎo)至終端市場(chǎng),小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍24日在微博上直言,“最近內(nèi)存漲價(jià)實(shí)在太多”。

究其原因,此輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力并非簡(jiǎn)單的周期性波動(dòng),而是以HBM為代表的AI需求爆發(fā),正徹底打破存儲(chǔ)行業(yè)的傳統(tǒng)供需平衡。

TrendForce集邦咨詢分析師許家源向財(cái)聯(lián)社記者指出,原廠產(chǎn)能正優(yōu)先分配給高階Server DRAM和HBM,從而擠壓了傳統(tǒng)消費(fèi)電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產(chǎn)品供給,DDR4的緊缺或持續(xù)到26年的H1。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言,許家源認(rèn)為模組廠已積極儲(chǔ)備顆粒及晶圓(wafer)庫(kù)存,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈正試圖通過積極囤貨和調(diào)漲價(jià)格,迎接這場(chǎng)結(jié)構(gòu)性景氣新時(shí)代。

四季度漲勢(shì)超預(yù)期:AI驅(qū)動(dòng)“計(jì)劃性犧牲”引發(fā)供應(yīng)結(jié)構(gòu)失衡

眾所周知,存儲(chǔ)行業(yè)周期性極強(qiáng),大漲后往往伴隨著低迷。而今年,存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲已持續(xù)超過半年,進(jìn)入四季度,其漲勢(shì)非但沒有趨緩,反而因多重因素疊加而進(jìn)一步加劇。

CFM閃存市場(chǎng)最新報(bào)價(jià)顯示,產(chǎn)業(yè)上游成本的急速攀升,DDR4 16Gb 3200現(xiàn)貨報(bào)價(jià)本周已達(dá)到13.00美元,較上周暴漲30%;同時(shí),512Gb Flash Wafer價(jià)格10月以來(lái)累計(jì)漲幅也已超過20%。

有存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈人士向財(cái)聯(lián)社記者透露,目前原廠的部分Dram和Flash產(chǎn)品已經(jīng)處于停止報(bào)價(jià)狀態(tài),就算報(bào)價(jià),價(jià)格有效期也很短,“一天一個(gè)價(jià)”她說(shuō)。

許家源則向記者預(yù)計(jì),DRAM的整體價(jià)格(加計(jì)HBM)在第四季度將季增13%-18%。

多位存儲(chǔ)從業(yè)人士均向記者表示,這種產(chǎn)業(yè)鏈全面上漲如此之長(zhǎng)時(shí)間的“超級(jí)周期”,此前見所未見。

資本市場(chǎng)亦對(duì)這輪“超級(jí)周期”反應(yīng)熱烈。10月24日,A股存儲(chǔ)芯片概念再度爆發(fā),普冉股份(688076.SH)、香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)強(qiáng)勢(shì)20%漲停,佰維存儲(chǔ)(688525.SH)、江波龍(301308.SZ)等漲超10%。

AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移引發(fā)產(chǎn)品供應(yīng)的結(jié)構(gòu)性失衡是此輪漲價(jià)的核心邏輯。

AI大模型的發(fā)展,帶動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于GPU等基礎(chǔ)設(shè)施的需求。摩根士丹利日前預(yù)測(cè),今年科技巨頭在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的投入將達(dá)到4000億美元。這創(chuàng)造了存儲(chǔ)芯片的海量需求。Yole Group預(yù)計(jì),2025年,主要用于GPU生產(chǎn)的HBM產(chǎn)品的營(yíng)收預(yù)計(jì)將接近翻倍,達(dá)到約340億美元;HBM 市場(chǎng)將在2030年前保持33%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,屆時(shí)其營(yíng)收將超過 DRAM 市場(chǎng)總營(yíng)收的50%。

而由于HBM所消耗的晶圓容量是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的三倍多,在總產(chǎn)能有限的情況下,迫使存儲(chǔ)巨頭們將產(chǎn)能重點(diǎn)轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的HBM和DDR5。許家源告訴財(cái)聯(lián)社記者,原廠已將產(chǎn)能優(yōu)先保障生產(chǎn)Server DRAM及HBM。

因此,隨著原廠將產(chǎn)能優(yōu)先轉(zhuǎn)移至火熱的高價(jià)值產(chǎn)品,DDR4、LPDDR4X等舊制程產(chǎn)品則開始面臨“計(jì)劃性犧牲”而供應(yīng)緊缺,產(chǎn)品漲價(jià)范圍也從需求暴增的HBM擴(kuò)大至整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)。

多位模組廠人士向記者表示,從今年一季度開始,DDR4的原廠價(jià)格持續(xù)走高。根據(jù)慢慢買App,一款金士頓(Kingston)的DDR4臺(tái)式機(jī)內(nèi)存條,價(jià)格從今年3月開始急速上漲,目前售價(jià)已超去年同期兩倍。

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手機(jī)等終端市場(chǎng)也對(duì)存儲(chǔ)漲價(jià)產(chǎn)生反饋。23日發(fā)售的Redmi K90系列手機(jī)部分版本售價(jià)較上一代上調(diào)了100-400元不等,小米集團(tuán)總裁盧偉冰對(duì)此公開表示,來(lái)自上游的成本壓力,已真實(shí)的傳導(dǎo)到了其新品定價(jià)上。他坦言,無(wú)法改變?nèi)蚬?yīng)鏈的走勢(shì),存儲(chǔ)成本上漲也遠(yuǎn)高于預(yù)期,且會(huì)持續(xù)加劇,但小米希望這份誠(chéng)意能夠讓大家理解。

許家源指出,未來(lái),DDR4供給預(yù)計(jì)將持續(xù)緊缺,至少延續(xù)至1H26。威剛董事長(zhǎng)陳立白也在日前公開表示,看好第四季才是存儲(chǔ)大多頭的起點(diǎn),也是存儲(chǔ)嚴(yán)重缺貨的開始,明年產(chǎn)業(yè)榮景可期。

對(duì)于這種情況,許家源告訴記者,不少下游廠商已經(jīng)在想辦法應(yīng)對(duì)。其中,PC OEMs正在加速導(dǎo)入DDR5機(jī)種來(lái)應(yīng)對(duì),而TV、網(wǎng)通等Consumer領(lǐng)域則放緩了由DDR3轉(zhuǎn)至DDR4的進(jìn)程。

國(guó)內(nèi)模組廠積極囤貨待漲

在這輪由AI開啟的行業(yè)新周期中,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)正積極調(diào)整策略,試圖擴(kuò)大盈利能力并提升市場(chǎng)地位。

此次“超級(jí)周期”對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)影響存在明顯差異。首先,對(duì)于模組廠而言,囤貨成為應(yīng)對(duì)漲價(jià)、確保盈利的關(guān)鍵。江波龍證券部人士告訴財(cái)聯(lián)社記者,上游漲價(jià)對(duì)公司的毛利率有正向的貢獻(xiàn),因?yàn)楣咎崆坝写尕?。許家源也表示,八月以來(lái)模組廠已積極儲(chǔ)備顆粒及晶圓(wafer)庫(kù)存、并調(diào)漲模組產(chǎn)品定價(jià)。

不過,并非所有模組廠商都采取大規(guī)模囤貨的政策。朗科科技證券部人士表示,公司采取“清庫(kù)存”的運(yùn)營(yíng)模式,庫(kù)存量相對(duì)同行要少一些,因此業(yè)績(jī)波動(dòng)性會(huì)小一些。

芯片設(shè)計(jì)公司和分銷商則更依靠于產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格傳導(dǎo)。

普冉股份(688076.SH)證券部人士向財(cái)聯(lián)社記者表示,公司正與下游客戶商談漲價(jià),“四季度開始有一些供給緊張,然后肯定是跟下游商談,想要博弈去看一下是不是能有漲幅。”

分銷商的香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)證券部人士表示,公司就分銷業(yè)務(wù)而言,毛利水平基本上是穩(wěn)定的,但上游采購(gòu)價(jià)格上漲,分銷給下游的價(jià)格也會(huì)上漲,“存儲(chǔ)的行情影響,對(duì)我們影響更多的是量帶來(lái)的變化,毛利的變化不會(huì)特別大?!?/p>

值得注意的是,國(guó)際原廠的漲價(jià)需求已傳導(dǎo)至國(guó)內(nèi)晶圓廠。國(guó)內(nèi)一家存儲(chǔ)大廠人士向財(cái)聯(lián)社記者表示,國(guó)外原廠漲價(jià)令部分國(guó)產(chǎn)廠商轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)晶圓廠。在這種背景下,原廠獲利顯著擴(kuò)大已是行業(yè)共識(shí)。

最后,在這種結(jié)構(gòu)性變革中,國(guó)產(chǎn)廠商也正加速擁抱AI新周期。

除積極擴(kuò)大企業(yè)級(jí)SSD等產(chǎn)品的供應(yīng),國(guó)內(nèi)企業(yè)正將目光聚焦于HBM、先進(jìn)封裝和服務(wù)器DDR5等高附加值領(lǐng)域,力圖在國(guó)際大廠戰(zhàn)略性調(diào)整產(chǎn)能之際抓住機(jī)遇。

目前,國(guó)產(chǎn)HBM產(chǎn)業(yè)鏈上較成熟的環(huán)節(jié)在于檢測(cè)設(shè)備、先進(jìn)封裝等。賽騰股份(603283.SH)日前在投資者平臺(tái)表示,公司HBM檢測(cè)設(shè)備已得到海外大客戶的認(rèn)可并已批量出貨,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正在積極開拓中;中微公司(688012.SH)此前也公開表示,已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域(包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝)全面布局,包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等,且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

此外,佰維存儲(chǔ)日前表示,公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制項(xiàng)目正處于投產(chǎn)準(zhǔn)備過程中,項(xiàng)目建設(shè)完成后將為客戶提供“存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)”一站式綜合解決方案,進(jìn)一步提升公司在存算整合領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

許家源預(yù)測(cè),隨著各大原廠的HBM產(chǎn)能釋放,雖然預(yù)計(jì)2026年HBM3e可能面臨供過于求壓力,但新世代的HBM4具有技術(shù)門檻,仍呈供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。


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