1月27日，存儲芯片大廠美光科技（Micron Technology）宣布將在新加坡投入高達(dá)240億美元，用于建設(shè)一座全新的先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠，以擴(kuò)大其NAND Flash的生產(chǎn)能力，預(yù)計將于2028年下半年投產(chǎn)。雖然無法緩解當(dāng)前市場面臨的“史無前例”存儲芯片短缺問題，但是有助于美光滿足未來人工智能（AI）和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用發(fā)展所帶來的NAND Flash需求的增長。

△美光公司高管及新加坡副總理兼貿(mào)易及工業(yè)部長甘金勇等出席了儀式奠基儀式

自去年下半年以來，由于人工智能（AI）需求爆發(fā)，全球DRAM和NAND Flash供應(yīng)持續(xù)緊缺、價格大漲，預(yù)計這種情況將會持續(xù)到2027年。特別是進(jìn)入到2026年一季度，前期價格漲幅低于DRAM的NAND Flash產(chǎn)品和合約價格也開始出現(xiàn)大幅上漲，最新傳聞顯示三星NAND Flash一季度的合約價大漲100%。

雖然美光現(xiàn)在新建NAND Flash晶圓廠無法緩解當(dāng)前市場面臨的“史無前例”存儲芯片短缺問題，但是有助于美光滿足未來人工智能（AI）和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用發(fā)展所帶來的NAND Flash需求的增長。

據(jù)了解，美光科技此次宣布在新加坡建設(shè)的新工廠選址位于美光在兀蘭（Woodlands）現(xiàn)有的制造園區(qū)內(nèi)，240億美元的投資額將在未來10年內(nèi)分階段完成，預(yù)計將新增70萬平方英尺的無塵室（cleanroom）空間，并聚焦NAND Flash芯片的生產(chǎn)。

值得一提的是，美光此前宣布的高帶寬內(nèi)存（HBM）先進(jìn)封裝工廠也位于同一新加坡制造園區(qū)內(nèi)，目前正按計劃推進(jìn)，預(yù)計將于2027年為美光的HBM供應(yīng)做出重要貢獻(xiàn)。隨著HBM成為美光新加坡制造布局的一部分，公司預(yù)計NAND閃存和DRAM生產(chǎn)之間將出現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。美光將靈活調(diào)整新工廠的產(chǎn)能提升速度，以適應(yīng)市場需求。

美光公司預(yù)計，此次宣布的對于新加坡先進(jìn)晶圓制造工廠的投資將創(chuàng)造約1600個就業(yè)崗位。加上此前宣布的HBM先進(jìn)封裝工廠提供的1400個就業(yè)崗位，美光總共將帶來約3000個新增就業(yè)崗位。這些崗位將專注于晶圓廠的工程和運營，整合人工智能、先進(jìn)機(jī)器人和智能制造技術(shù)，以提高效率和創(chuàng)新能力。

新加坡目前是美光NAND Flash芯片的主要生產(chǎn)基地。數(shù)據(jù)顯示，在2026財年的第一季，NAND Flash業(yè)務(wù)為美光貢獻(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的27億美元營收，約占該公司總營收的20%。這一數(shù)據(jù)充分說明了新加坡產(chǎn)能在美光全球業(yè)務(wù)版圖中的舉足輕重地位。

美光科技總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra 強(qiáng)調(diào)，隨著人工智能技術(shù)的不斷擴(kuò)展，內(nèi)存和存儲設(shè)備已不再僅僅是系統(tǒng)中的普通組件，它們已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)榻^對能實現(xiàn)AI潛質(zhì)的戰(zhàn)略資產(chǎn)。他還指出，NAND Flash芯片能夠達(dá)成高性能固態(tài)硬盤的運行，這對于改善即時處理能力和提升大數(shù)據(jù)集的讀寫效率至關(guān)重要。相比傳統(tǒng)的HDD 硬盤，NAND Flash芯片支持的固態(tài)硬盤能提供更快的讀寫速度，這正是當(dāng)前AI 數(shù)據(jù)中心迫切需要的性能指標(biāo)。

美光科技全球運營執(zhí)行副總裁Manish Bhatia表示：“美光在先進(jìn)內(nèi)存和存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，正在推動人工智能驅(qū)動的轉(zhuǎn)型，重塑全球經(jīng)濟(jì)。我們非常感謝新加坡政府，包括新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 (EDB) 和裕廊集團(tuán) (JTC)，長期以來的支持和成功的合作。這項投資凸顯了美光對新加坡的長期承諾，新加坡是我們?nèi)蛑圃炀W(wǎng)絡(luò)的重要樞紐，有助于增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，并培育充滿活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。”

而針對當(dāng)前的市場環(huán)境，Sanjay Mehrotra 坦言，市場對內(nèi)存芯片的需求是“史無前例的”，并預(yù)測公司面臨的內(nèi)存芯片短缺情況將持續(xù)到2026年以后。這種供不應(yīng)求的局面，在一定程度上反映了AI 技術(shù)爆發(fā)式成長對硬件基礎(chǔ)設(shè)施帶來的巨大壓力。