芯片代工商臺(tái)積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已開始量產(chǎn)。
目前，臺(tái)積電7納米芯片已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認(rèn)可，使其能夠獲得下一代iPhone處理器的訂單。
而對(duì)于5納米芯片，魏哲家表示將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。
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