北京時間29日消息，臺積電與競爭對手格羅方德宣布同意撤銷雙方之間的所有專利訴訟和涉及其客戶的專利訴訟。在一份聯(lián)合聲明中，雙方表示將相互交叉許可對方的專利以及未來十年提交的專利。

事實上，科技公司擁有相關(guān)聯(lián)的專利十分常見，因為歷史淵源，格羅方德和臺積電之間就擁有數(shù)千項相關(guān)的專利，其中一些最初來源于AMD和IBM。

但是專利是科技公司最有價值的資產(chǎn)，亦關(guān)乎經(jīng)濟利益，因此科技公司之間的官司總是不斷。早前，格羅方德一直在指控臺積電侵犯了該公司的專利，臺積電則在八月份的第一起訴訟時稱，這些指控毫無根據(jù)，并將在法庭上為自己辯護，后在十月份，臺積電（TSMC）對其競爭對手提出了反訴，指控格羅方德（GlobalFoundries）侵犯了自家的多項專利。但沒過多久，兩家公司就達成了和解。

此次達成和解，公告透露是為了確保臺積電及格羅方德的運營不受限制，雙方客戶并可持續(xù)獲得兩家公司各自完整的技術(shù)及服務(wù)。而究其核心原因，兩家公司選擇“聯(lián)合”很可能與現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)處于下行周期有關(guān)。

通常情況下，在技術(shù)驅(qū)動和宏觀經(jīng)濟的影響下，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)以4－6年為一個周期波動向上發(fā)展，目前受到下游智能手機、汽車、工業(yè)等需求疲軟，半導體庫存普遍積壓，全球半導體行業(yè)進入下行周期。因此對于臺積電和格羅方德來說，此時選擇聯(lián)合是明智之舉，它有利于拉動制造產(chǎn)業(yè)活力，幫助彼此更好渡過難關(guān)。

對此，格羅方德CEO Thomas Caulfield表示，我們很高興能夠很快地和臺積電達成協(xié)議，此項協(xié)議認可了雙方知識產(chǎn)權(quán)的實力，使我們兩家公司能夠聚焦于創(chuàng)新，并為雙方各自的全球客戶提供更好的服務(wù)。同時，該協(xié)議也確保了格芯持續(xù)成長的能力，對于身為全球經(jīng)濟核心的半導體業(yè)而言，也有利整個產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展。

臺積電副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華則表示，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭一直以來都相當激烈，驅(qū)使業(yè)者追求技術(shù)創(chuàng)新，以豐富全球數(shù)百萬人的生活。臺積公司已投入數(shù)百億美元資金進行技術(shù)創(chuàng)新，以達今日的領(lǐng)導地位。此項協(xié)議是相當樂見的正面發(fā)展，使我們持續(xù)致力于滿足客戶的技術(shù)需求，維持創(chuàng)新活力，并使整個半導體產(chǎn)業(yè)更加蓬勃昌盛。