3 月 4 日訊，昨日臺積電宣布，將與博通公司合作強化 CoWoS 平臺。

　　CoWoS 全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

　　CoWoS 是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統(tǒng)級微縮。除了 CoWoS 之外，臺積電創(chuàng)新的三維積體電路技術(shù)平臺，例如整合型扇出（InFO）及系統(tǒng)整合芯片（SoIC），透過小芯片分割與系統(tǒng)整合來實現(xiàn)創(chuàng)新，達到更強大的功能與強化的系統(tǒng)效能。

　　臺積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運算能力，借由更多的系統(tǒng)單晶片來支援先進的高效能運算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支持臺積電下一世代的 5nm 制程技術(shù)。

　　臺積電表示，此項新世代 CoWoS 技術(shù)能夠容納多個邏輯系統(tǒng)單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達 96GB 的記憶體容量；此外，此技術(shù)提供每秒高達 2.7 兆位元的頻寬，相較于臺積電 2016 年推出的 CoWoS 解決方案，速度增快 2.7 倍。

　　CoWoS 解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優(yōu)勢，非常適用于記憶體密集型之處理工作，例如深度學(xué)習(xí)、5G 網(wǎng)絡(luò)、具有節(jié)能效益的數(shù)據(jù)中心、以及其他更多應(yīng)用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入 / 輸出、以及 HBM 整合，強化版的 CoWoS 技術(shù)也提供更大的設(shè)計靈活性及更好的良率，支援先進制程上的復(fù)雜特殊應(yīng)用晶片設(shè)計。

　　在臺積電與博通公司合作的 CoWoS 平臺之中，博通定義了復(fù)雜的上層晶片、中介層、以及 HBM 結(jié)構(gòu)，臺積電則是開發(fā)生產(chǎn)制程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰(zhàn)。透過數(shù)個世代以來開發(fā) CoWoS 平臺的經(jīng)驗，臺積電開發(fā)出獨特的光罩接合制程，能夠?qū)?CoWoS 平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，并將此強化的成果導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　臺積電研究發(fā)展組織系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華表示，自從 CoWoS 平臺于 2012 年問世以來，臺積電在研發(fā)上的持續(xù)付出與努力讓我們能夠?qū)?CoWoS 中介層的尺寸加倍，展現(xiàn)我們致力于持續(xù)創(chuàng)新的成果。我們與博通在 CoWoS 上的合作是一個范例，呈現(xiàn)了我們是如何透過與客戶緊密合作來提供更優(yōu)異的系統(tǒng)級高效能運算表現(xiàn)。

　　博通 Engineering for the ASIC Products Division 副總裁 GregDix 表示，很高興能夠與臺積電合作共同精進 CoWoS 平臺，解決許多在 7nm 及更先進制程上的設(shè)計挑戰(zhàn)。

　　臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為 TSM。