毛利率普遍低至20%，手機射頻芯片的市場行情正行至2020年以來的新低。
作為一家中小射頻芯片企業(yè)的負責人，劉偉切身感覺到這種行業(yè)毛利滑坡的痛處。11月23日，他跟經(jīng)濟觀察報記者聊了一個極端的例子——目前手機的2G的PA（一種射頻功率放大器，也是芯片的一種，分為2G、3G等不同頻段，其中2、3、4G技術(shù)較為成熟）價格已經(jīng)低至0.11美元/片，很多企業(yè)僅從每塊芯片中賺取0.02美元；而在四、五年前，一塊該類電子元器件的價格還為0.4美元左右。
劉偉察覺到，在這個領(lǐng)域，大量的國產(chǎn)創(chuàng)業(yè)者冒出頭，為了爭取有限的客戶，競爭者爭相報出更低的價格，幾番下來，射頻芯片行業(yè)的利潤空間不斷被擠壓。
據(jù)集邦咨詢分析師王尊民介紹,射頻芯片屬于模擬芯片的一種，本來是一種價值含量很高的電子元器件，一般而言，每一部5G手機需要10-14顆芯片，按照主要的批發(fā)價1-5美元來看，該類芯片約占整體手機成本的1/10-1/15。
“毛利降到這么低，說明這個領(lǐng)域國產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成了，創(chuàng)業(yè)公司沒必要再做了。”一位半導體行業(yè)投資人對經(jīng)濟觀察報表示。而作為對比的是，在目前仍由國際巨頭主導的中高端射頻領(lǐng)域，毛利率依然維持在50%左右。
上述投資人曾看過很多射頻項目的商業(yè)計劃書，這些公司原本起步的戰(zhàn)略是沖擊高端芯片，絕大多數(shù)寫著“對標Sky－works、Qorvo、Qualcomm”等國際頭部企業(yè)，或“實現(xiàn)5G射頻芯片的國產(chǎn)替代”，但實際上，過了一年后再看，很多公司改變了方向，有的公司轉(zhuǎn)而研發(fā)了2G、3G的成熟芯片，有的公司甚至改為客戶做軟件。
這一現(xiàn)象不只發(fā)生在射頻芯片這類中低端產(chǎn)品上，在兩位半導體一級市場投資人看來，低毛利趨勢已經(jīng)蔓延至電源管理芯片、藍牙芯片等領(lǐng)域。
這些領(lǐng)域普遍技術(shù)門檻較低，產(chǎn)品周期較短，在資本的推動下，大量本土芯片設計創(chuàng)業(yè)公司扎堆這些領(lǐng)域，并掀起了價格戰(zhàn)。
“VC一窩蜂投資PA射頻芯片的創(chuàng)業(yè)公司,最終PA芯片的毛利率變成20%,原本是一項高科技,做到毛利20%,這是很可悲的事?！比A登國際合伙人王林在一次半導體創(chuàng)業(yè)投資論壇上表示。
射頻芯片毛利滑坡
射頻芯片的價格是在近4-5年的時間中逐漸下坡，直至目前的低點，其中一些品類的產(chǎn)品毛利率已經(jīng)低至20%。
在劉偉看來，目前行業(yè)面臨著一個共同的困境是產(chǎn)品越來越賣不上價格。即便是行情好的時候，公司每月能銷售千萬套芯片，僅僅實現(xiàn)8萬-10萬美元利潤，也難以覆蓋經(jīng)營成本。
相比于GPU/CPU等，射頻芯片設計產(chǎn)業(yè)資金門檻較低，對于一家初創(chuàng)公司，起步資金只需要千萬級美元，而后者則至少10億美元，恰逢5G技術(shù)帶來的機遇和空間以及國產(chǎn)替代的刺激，射頻成為芯片里一個投入門檻相對低、產(chǎn)品周期相對短、下游市場又很廣闊的領(lǐng)域。
劉偉的公司成立于2018年，規(guī)模不到50人，是一家典型的芯片設計創(chuàng)業(yè)公司，其公司的主要產(chǎn)品是射頻芯片的設計，在他的觀察中，最近一年的時間，有大量的同業(yè)者進入這一領(lǐng)域。
按照半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年在 1780家芯片設計公司中，超過8成的公司人數(shù)少于100人。
上述投資人對經(jīng)濟觀察報表示，很多公司在做射頻的中低端品類,這些品類從設計到制造都不難,但單價低。由于手機市場足夠大,所以即便行業(yè)內(nèi)已存在一些國產(chǎn)大廠，小企業(yè)依然能分一杯羹,只是缺少增長空間。相比之下，中高端的射頻就少有國產(chǎn)企業(yè)能做。
王尊民表示，從手機廠商角度來看，國產(chǎn)PA制造方面仍落后于國際大廠，所生產(chǎn)的商品也多為中低端器件，目前中低端手機采用國產(chǎn)PA將略有提升，但更強調(diào)產(chǎn)品性能表現(xiàn)高端與旗艦手機依然主要從國際大廠采購。
在一些中高端領(lǐng)域里國產(chǎn)化率僅有10%左右，在手機射頻前端領(lǐng)域，產(chǎn)能長期被 Sky－works、Qorvo、Qualcomm大廠占據(jù)，它們在供應鏈上有絕對的的主導權(quán)，毛利率長期維持在50%以上水平。
資本熱潮
“夸張地說，2020年已經(jīng)沒有基金不投半導體?！?1月25日，云岫資本管理合伙人兼首席執(zhí)行官高超對經(jīng)濟觀察報表示。
高超觀察到，在一級市場長期投半導體項目的機構(gòu)約有20家，但最近一年，無論產(chǎn)業(yè)基金、財務投資機構(gòu)，還是國資背景機構(gòu)，都在看半導體，數(shù)量至少有上千家。
大量創(chuàng)業(yè)公司成立背后的是資本的不斷推動，在“國產(chǎn)替代”的背景下，近年來一級市場的資本對半導體行業(yè)的熱情不斷提高。
在中國，半導體一級市場，最早以美元基金為主，2005-2007年中國的一批半導體企業(yè)赴美上市，但受行業(yè)、政策影響，整體回報并不理想，而人民幣基金始終處于低谷，即便是2010年“全民PE”的熱潮也未及半導體，直到2014年后，國家集成電路大基金的設立帶動第一波芯片投資的熱潮。至2019年科創(chuàng)板，全面引爆半導體行業(yè)的風險投資。
至今科創(chuàng)板已經(jīng)有數(shù)十家半導體公司上市。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，僅以首次募集資金計算，科創(chuàng)板向22家半導體企業(yè)共輸血超700億元?？苿?chuàng)板的“財富效應”提醒了一級市場:原來投半導體這么賺錢。
高超表示，剛開始，這些機構(gòu)們什么領(lǐng)域都看，但漸漸發(fā)現(xiàn)手機、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域投入門檻相對低、產(chǎn)品周期相對短、下游市場又很廣闊。所以今年手機射頻、電源管理、TWS耳機相關(guān)芯片異?；馃?，在5G帶動的一輪新的手機浪潮下，即便已經(jīng)有了頭部、成熟企業(yè)，這些領(lǐng)域的中小企業(yè)還是可以分到一杯羹。長期來看，機構(gòu)們則會關(guān)注汽車、數(shù)據(jù)中心、家庭網(wǎng)絡等領(lǐng)域。
這種熱情在2020年依然持續(xù)，今年幾乎每個月都有新的融資消息，全球經(jīng)濟多變，半導體一級市場溫度不減。上述投資人觀察，在射頻芯片價格下降的同時，今年一級市場上，射頻創(chuàng)投項目的投資價格卻上漲了20%-30%左右。
熱度蔓延產(chǎn)業(yè)鏈
資本的涌入帶來的改變不僅僅于價格競爭、估值上漲，其熱度正在整個產(chǎn)業(yè)鏈蔓延，并帶來了整體的影響。
上海張江、深圳南山、北京中關(guān)村，孕育著數(shù)以百計的中小芯片公司，尤其是上海浦東的張江高科技園區(qū)。在張江不乏全球和本土的大廠，隨著擴充地段的擴充，更多小公司入駐。很多人未離張江，就完成了一個華麗的轉(zhuǎn)型，“從西區(qū)的打工人，變成東區(qū)的創(chuàng)業(yè)者”。寫字樓下的咖啡廳滿滿坐著人，戴著工牌的中年男性在談論華為，還有科創(chuàng)板。
拓馳獵頭CEO楊徽來對記者表示，流動在最近兩年變得頻繁，人才正從海外大廠、本土頭部企業(yè)流入創(chuàng)業(yè)公司，就射頻領(lǐng)域，本土的紫光展銳、海思、卓勝微人才流動很快，在這里做到部門經(jīng)理級別的人，創(chuàng)業(yè)是很容易拿到融資的。
楊徽來稱，人才的溢價也進入了一個歷史高點，相比四五年前，芯片設計崗位的年薪漲了30-50%，不管是哪條賽道，工程師們手上都握著8-10個offer，那些選擇小公司的人，相比薪資，更喜歡拿股權(quán)，有了科創(chuàng)板，上市周期縮短到甚至兩三年，讓人容易有賭一把的心態(tài)。
很多時候，中小公司開出的薪資高過大廠，從崗位來看，越是技術(shù)、研發(fā)的人才溢價越高。從資歷來看，碩士畢業(yè)5-8年的人才是市場上最搶手的，他們有一定經(jīng)驗、又比較年輕。畢業(yè)生的薪資也水漲船高。楊徽來表示，芯片設計崗位，畢業(yè)生年薪30-60萬非常普遍。甚至在同一家公司，應屆生可以和早兩年入職者的工資一樣，形成一種薪資倒掛的現(xiàn)象。
為什么薪資漲得這么快？
楊徽來認為，企業(yè)要快速招人，給出更高待遇，尋求能承擔更高強度工作的人才。這無形中縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期，也給工程師帶來更好的回報。
從一級市場來的錢一部分流向了人才市場，一大部分則流入了上游芯片代工廠。
對此，一位國內(nèi)芯片代工企業(yè)的人士對記者表示，最近兩年的確多了很多中小企業(yè)來下單，而對上游來講，公司更期待這里能跑出一家頭部企業(yè)，給上游提供更穩(wěn)定的、規(guī)?；挠唵?。
該人士稱，無論客戶大小，代工廠都要先期付出一定人力、產(chǎn)線，中小公司往往訂單規(guī)模很小，對代工廠的收入來說是“杯水車薪”，而缺少大廠的合作，也不利于代工廠自身發(fā)展。該人士稱，目前，代工廠也會對這些潛在客戶進行考察，看他們的產(chǎn)品是否能被他們的客戶接受，如果對方只能服務一些中低端的手機廠商，進不了大廠的供應鏈，代工廠也會謹慎合作。
王林認為，發(fā)展半導體，光靠資金是不夠的，中國半導體人才供給是有限的，但另一方面，公司數(shù)量又非常多，過多的中小公司正在削弱頭部企業(yè)的人才力量，而頭部企業(yè)面臨著國際大廠的競爭。
泡沫之后？
11月19日，華登國際合伙人王林在半導體創(chuàng)業(yè)與投資論壇上表示，一級市場資本的不理性、不合理的投資正在分散半導體行業(yè)的資源，隨著諸多百人規(guī)模以下的中小公司涌入該領(lǐng)域，很多VC機構(gòu)跟進，這導致VC資金和半導體人才被分散化。
根據(jù)半導體協(xié)會2019年數(shù)據(jù)，2019年中國芯片設計公司有1780家，88.54%少于100人，僅有1%大于1000人。其中前十大企業(yè)銷售總額155.8億元，占全行業(yè)50.5%，第一名海思842.7億元，占全行業(yè)27.3%。
芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分為芯片設計、制造、封測，設計是資產(chǎn)最輕、下游最廣闊的一個環(huán)節(jié)，通常是由工程師按照客戶需求，作出集成電路設計圖，交由代工廠，最終將成套的芯片交付客戶。根據(jù)IC?Insights數(shù)據(jù)，中國大陸設計業(yè)的全球比重，從 2010年的 5%到 2019年的15%。
機構(gòu)的偏好，無形中給企業(yè)樹立了導向，從而形成了同質(zhì)化的競爭。新進入的資本，更偏好快速獲得收入、有銷售的設計企業(yè)，抑或是選擇容易被卡脖子的設備、材料企業(yè)。而選擇中低端的設備或芯片，國產(chǎn)化相對容易。反觀GPU/CPU這些意義重大、但研發(fā)門檻高的領(lǐng)域，則少有人問津。
深圳市達晨財智創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司投資總監(jiān)李學來認為，當前一些中小公司面臨的是一個不太大的成長空間。全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入成熟期，市場從競爭到寡頭壟斷，廠商集中度的不斷提升，形成了行業(yè)高門檻，讓后來者難以逾越。但在中國，由于和國外技術(shù)差距大，中國的芯片產(chǎn)業(yè)還在快速增長期，整個市場相對分散，可以說中國半導體產(chǎn)業(yè)還存在10-20年黃金發(fā)展期。但是隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大，頭部公司陸續(xù)上市，頭部效應正在顯現(xiàn)，同時IPO門檻降低，稀缺性下降，一級市場好的投資機會也正在減少。
2019年，許多射頻公司剛剛成立，而本土的頭部企業(yè)唯捷創(chuàng)芯（Vacnchip）已經(jīng)稱被聯(lián)發(fā)科收購，頭部企業(yè)正在和大客戶結(jié)合。
王林認為，目前中國半導體版圖逐漸形成，很多領(lǐng)域已經(jīng)跑出了一些高價值的頭部企業(yè)，例如手機基帶芯片、無線連接、射頻前端、圖像傳感器、電源/模擬等。VC應該尋找正處于相對空白領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)者，例如光電/通信芯片、CPU/GPU。
但問題在于，這些領(lǐng)域都像是“難啃的硬骨頭”，需要較高的技術(shù)、投資門檻。對此，王林認為，應該聚集多家資本的力量支持一家公司。他舉例稱，例如一家國產(chǎn)企業(yè)要做成GPU，可能需要從10億美金起步，機構(gòu)只有集中資源扶持一家公司，抱團取暖，只要團隊足夠優(yōu)秀，長期堅持一定能獲得回報，并實現(xiàn)國產(chǎn)化的目標。
李學來認為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長線邏輯之一是，在科創(chuàng)板和注冊制的助力下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)步入良性發(fā)展軌道，從以前一些公司需要政府扶持才能發(fā)展，到可以依靠市場力量發(fā)展。產(chǎn)業(yè)發(fā)展、利潤增長、資金投入、薪酬提升、人才回流。這是一個正向循環(huán)。