今天，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)表的全球半導體設備市場報告（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年全球半導體制造設備市場成長19%，銷售總額也來到歷史新高，由2019年的598億美元攀至712億美元。SEMI并預計今年將再創(chuàng)新高。

　　去年中國大陸首次成為新半導體設備的最大市場，銷售額增長39%，達187.2億美元；中國臺灣以171.5億美元緊追在后，銷售額在2019年大幅增長后，2020年持平，位居第二。韓國大幅成長61%，來到160.8億美元，繼續(xù)穩(wěn)居第三。

　　日本和歐洲兩大地區(qū)也走出2019年頹勢，持續(xù)復蘇，年度支出各有21%及16%的增長；北美則是繼連三年正成長后，2020年銷售首度下滑20%。

　　2020年全球晶圓制程設備銷售額上升19%，其他前段設備銷售額則有4%的小幅增長。封裝設備在各地區(qū)均出現(xiàn)強勁增長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34%，測試設備總銷售也有20%的成長。

　　SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，展望2021年，隨著許多半導體制造商在今年初陸續(xù)發(fā)布的新計劃持續(xù)強化投資，我們看好全球半導體設備市場將在未來持續(xù)創(chuàng)下新高。

　　臺積電年初宣布今年資本支出達250～280億美元新高，但為了解決產(chǎn)能吃緊日益嚴重問題，日前宣布未來3年將投入1,000億美元大舉擴產(chǎn)，業(yè)界預期臺積電將明天下午舉行的法說會中宣布調(diào)高今年資本支出至300～310億美元，上修幅度達10～20%。