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台积电工艺规划路线图

2021-07-01
來源:半导体行业观察
關鍵詞: 台积电

  在六月初,臺積電舉辦了 2021 年技術研討會,涵蓋了其在工藝節(jié)點技術方面的最新發(fā)展,旨在為客戶提高性能和能力并降低成本。在這次活動中,臺積電討論了其在制造中越來越多地使用極紫外 (EUV) 光刻技術,使其能夠縮小到其 3nm 工藝節(jié)點,遠遠超過其競爭對手。臺積電還解決了當前圍繞半導體需求的問題,并宣布正在建設用于先進封裝生產的新工廠。

  下面,我們把他們演講的Slide分享如下,讓大家知道這家晶圓代工巨頭的發(fā)展方向。


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