7月8日，在北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會上，中電科電子裝備集團有限公司發(fā)布了離子注入機、化學(xué)機械拋光設(shè)備、濕法設(shè)備等多項技術(shù)上的創(chuàng)新成果，為國內(nèi)外芯片制造企業(yè)提供一站式解決方案。

　　作為集成電路制造前道工序中的關(guān)鍵設(shè)備，離子注入機的研發(fā)難度僅次于光刻機。由于離子注入機對潔凈度要求很高。在芯片制造過程中，通常有70多道離子注入工序，因此，這種裝備的注入能量要控制得很精準(zhǔn)，還要在很多工藝技術(shù)上精益求精。

　　△Source：北京亦莊

　　據(jù)中電科電子裝備集團有限公司戰(zhàn)略計劃部主任李進透露，中電科已實現(xiàn)了離子注入機全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。

　　此外，中電科的化學(xué)機械拋光設(shè)備（CMP）和濕法設(shè)備作為集成電路制造核心、關(guān)鍵設(shè)備，也取得了新突破。

　　北京亦莊發(fā)文稱，中電科200mm拋光設(shè)備已經(jīng)進入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等大線，被中芯國際譽為“唯一置換率100%的國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商”。

　　并且，中國電子科技集團自主研發(fā)的濕法設(shè)備和先進封裝設(shè)備也取得了多項突破。據(jù)李進介紹，電科裝備8英寸CMP設(shè)備國內(nèi)市場占有率已達70%，12英寸CMP進入客戶驗證階段，性能表現(xiàn)優(yōu)異；濕法設(shè)備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。

　　多年來，中國電子科技集團攻克了數(shù)百項集成電路制造裝備關(guān)鍵技術(shù)，支撐了半導(dǎo)體和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為國內(nèi)外用戶提供了1萬多臺（套）電子制造裝備。（文/全球半導(dǎo)體觀察整理）