2月4日，從中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡稱電科裝備）獲悉，近日，由電科裝備下屬北京中電科公司自主研制的國內(nèi)首臺套12英寸碳化硅晶錠減薄設(shè)備、襯底減薄設(shè)備成功發(fā)貨，順利交付行業(yè)龍頭企業(yè)，標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備在大尺寸碳化硅加工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破，為大尺寸襯底產(chǎn)能升級提供重要裝備保障。

此次推出的兩款設(shè)備分別針對晶錠和襯底減薄的不同工藝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突破：晶錠減薄機(jī)創(chuàng)新采用自動(dòng)化抓取與吸附雙模式搬送系統(tǒng)，可確保大尺寸晶錠的穩(wěn)定高效傳輸，大幅縮短加工周期，適配規(guī)?；慨a(chǎn)需求；襯底減薄機(jī)則集成自主研發(fā)的超精密空氣主軸與氣浮承片臺等關(guān)鍵軸系，可將晶圓片內(nèi)厚度偏差穩(wěn)定控制在1微米以內(nèi)，攻克了均勻性控制難題，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

此外，兩款設(shè)備均為全自動(dòng)設(shè)備，滿足大尺寸產(chǎn)線無人化、智能化生產(chǎn)需要，搭配電科裝備自研的激光剝離設(shè)備，在減薄和剝離工藝高效協(xié)同下，可將材料損耗降低30%以上，在進(jìn)一步保障加工品質(zhì)一致性的同時(shí)，提升產(chǎn)線量產(chǎn)能力、強(qiáng)化成本控制。

后續(xù)，電科裝備將著力突破大尺寸碳化硅加工裝備系列化研發(fā)與規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸，助力我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向高端躍升。