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天準科技擬參設半導體公司 豐富上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局

2021-10-31
來源:全球半導體觀察整理

10月29日,蘇州天準科技股份有限公司(以下簡稱“天準科技”)發(fā)布公告稱,公司擬與徐一華先生、蔡雄飛先生、楊聰先生、溫延培先生共同出資人民幣1億元設立蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司(暫定名,具體名稱以公司登記機關(guān)最終核準為準,以下簡稱“矽行半導體”)。

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圖片來源:天準科技公告截圖

天準科技稱,本次與關(guān)聯(lián)方共同投資設立公司構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,徐一華先生為公司實際控制人、董事長兼總經(jīng)理;蔡雄飛先生為公司董事;楊聰先生為公司董事、董事會秘書兼財務總監(jiān);溫延培先生為公司董事,四人均系公司關(guān)聯(lián)自然人。本次交易未達到《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》、《科創(chuàng)板上市公司重大資產(chǎn)重組特別規(guī)定》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組標準,不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

公告顯示,本次共同投資設立公司,交易各方按照持股比例以1元/注冊資本的出資價格,均以貨幣方式出資。其中,徐一華先生出資5000萬元,占矽行半導體注冊資本的50%;天準科技以自有資金出資1900萬元,占矽行半導體注冊資本的19%;蔡雄飛先生出資1100萬元,占矽行半導體注冊資本的11%;楊聰先生出資1000萬元,占矽行半導體注冊資本的10%;溫延培先生出資1000萬元,占矽行半導體注冊資本的10%。矽行半導體為公司參股子公司。

據(jù)公告介紹,矽行半導體的經(jīng)營范圍包含半導體及泛半導體領(lǐng)域高端裝備的關(guān)鍵零部件、組件及軟件的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務、技術(shù)咨詢,從事貨物及技術(shù)的進出口業(yè)務,銷售自產(chǎn)和代理產(chǎn)品(具體經(jīng)營范圍以公司登記機關(guān)核定的經(jīng)營范圍為準)。

天準科技表示,本次與關(guān)聯(lián)方共同設立公司是根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務需要,豐富公司上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局,提升公司綜合競爭實力。本次投資的資金來源為公司的自有資金,是在保證公司主營業(yè)務正常發(fā)展的前提下做出的投資決策。

本次投資事項短期內(nèi)對公司生產(chǎn)經(jīng)營不會產(chǎn)生實質(zhì)性影響,不會對現(xiàn)有業(yè)務開展造成資金壓力,不會影響公司生產(chǎn)經(jīng)營活動的正常運行。




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