近日，北京智路資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“智路資本”）宣布，成功收購全球全球排名前四的晶圓載具供應商ePAK。

智路資本表示，收購完成后ePAK將保持原有團隊、工廠和全球辦事處，并且其將憑借其較強的資本運作能力及專業(yè)的產(chǎn)業(yè)整合投后管理經(jīng)驗，為ePAK深度嫁接中國海量業(yè)務及行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶資源，進一步提升市場占有率，計劃將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。

據(jù)官方消息顯示，ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產(chǎn)品的制造商。其擁有三大產(chǎn)品線，應用領(lǐng)域近乎覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應顯著，新產(chǎn)品線FOSB(12英寸晶圓載具)在2021年可以投入市場。

智路資產(chǎn)是一家全球化的產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)，其主導了一系列大型半導體控股型投資項目。如半導體跨境并購安世半導體項目，交易規(guī)模超過27億美元；與高通公司在中國共同設(shè)立了移動芯片與物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè)瓴盛科技；收購了全球汽車電子排名前三的半導體集成電路封裝測試企業(yè)UTAC；收購了西門子旗下全球最大的工業(yè)壓力傳感器公司HubaControl；與全球最大的半導體材料與設(shè)備公司合資，設(shè)立了全球前三大半導體引線框架企業(yè)AAMI。