近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。

　　值得注意的是，就出貨量市場份額而言，聯(lián)發(fā)科增長勢頭很猛。來自市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機AP/SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量在今年第二季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近4倍；其中，聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開始持續(xù)增長，到今年第二季度全球出貨量市場份額已經(jīng)達(dá)到38%，排名第一。

　　不過，就收入而言，高通在這塊市場仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報告，2021年第二季度，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果占據(jù)全球智能手機應(yīng)用處理器市場營收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機”時代，多年來在中低端智能手機市場很有競爭力，近年來嘗試通過“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場，但成效難言顯著。如今天璣9000來勢洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場搶下一城嗎？

　　“聯(lián)發(fā)科品牌在高端市場逐漸開始有了一定的接受度?！卑雽?dǎo)體研究機構(gòu)“芯謀研究”的研究總監(jiān)王笑龍如此評價聯(lián)發(fā)科的“上攻”努力。

　　市場信息顯示，小米、OPPO、vivo、榮耀等國產(chǎn)手機廠商已對聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品表示了認(rèn)可。但值得一提的是，小米、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機廠商大多采用高通+聯(lián)發(fā)科的“雙芯”備貨方式，在一些中高端機型中同時采用高通和聯(lián)發(fā)科的相關(guān)解決方案。

　　“個人不太看好聯(lián)發(fā)科能走向高端，高端不高端，不是廠商自己報個參數(shù)第一就能說是高端?！碧剿骺萍际紫治鰩熗鯓湟粚β?lián)發(fā)科沖擊高端的充滿疑慮。

　　對天璣9000何時進入量產(chǎn)階段等問題，《中國經(jīng)營報》記者聯(lián)系聯(lián)發(fā)科方面進行采訪，但截至發(fā)稿未獲答復(fù)。

　　沖鋒未陷陣的聯(lián)發(fā)科

　　毋庸置疑，天璣9000應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科史上表現(xiàn)最驚艷的旗艦芯片。對此，聯(lián)發(fā)科總裁陳冠州也對天璣9000信心滿滿：“我們最新發(fā)布的旗艦級天璣9000，對聯(lián)發(fā)科而言是非常重要、具備里程碑意義的產(chǎn)品?！?/p>

　　市場普遍認(rèn)為采用天璣9000的手機得明年才能正式上市。不過，國產(chǎn)手機廠商將來是否有計劃使用天璣9000，特別是在高端產(chǎn)品上？對此，記者分別聯(lián)系小米、OPPO、vivo、榮耀方面，其中vivo方面給出了“敬請期待”的模糊回應(yīng)。此外，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博上含蓄寫道：“天璣9000來了……對Redmi有什么期待？”

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科天璣系列的其他產(chǎn)品——天璣1200已搭載在realme GT Neo、Redmi K40游戲增強版、榮耀30、OPPO K9 Pro、vivo X70等中高端機型中。然而，這些價格在3000元左右的手機，并不能說明聯(lián)發(fā)科真正打入了高端市場。

　　事實上，聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。功能機時代，聯(lián)發(fā)科依靠低廉的芯片占據(jù)低端手機市場；智能機時代，聯(lián)發(fā)科同樣是不少二三線手機品牌的芯片供應(yīng)商。

　　在4G時代，聯(lián)發(fā)科希望通過X系列擺脫低端的標(biāo)簽，其Helio X10剛上市時不負(fù)眾望，首發(fā)X10的HTCM9Plus當(dāng)時定價超過4000元。但同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價格戰(zhàn)，魅族MX5的價格為1799元，紅米Note2更是只有799元。

　　時任聯(lián)發(fā)科副董事長的謝清江無奈嘆氣：“我只有兩個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票?！笨紤]到這層因素，天璣9000能否成為聯(lián)發(fā)科打入高端市場的爆款，還是要看有多少手機廠商與其合作以及合作方式了，至少要避免手機廠商再打價格戰(zhàn)。

　　加速多元化的高通

　　據(jù)報料消息，高通最新一代的旗艦芯片或?qū)⒉捎萌堑?nm工藝，也將進入4nm時代。

　　根據(jù)2021財年Q4財報，高通當(dāng)季營收93.36億美元，同比增長12%，創(chuàng)下單季營收第二高的業(yè)績。其中，手機相關(guān)業(yè)務(wù)營收為46.86億美元，同比增長56%。

　　據(jù)高通介紹，由于驍龍芯片持續(xù)獲得OEM（代工）廠商青睞，本季高端驍龍出貨量同比增長21%。而高通總裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市場的份額增長，讓驍龍在安卓手機上的收入比競爭對手高出了40%。

　　然而，高通也面臨著一些潛在的威脅，比如自研芯片的全球潮流。自2016年推出以來，谷歌Pixel系列手機一直采用高通驍龍芯片，今年10月，谷歌將自研的手機SoC芯片Tensor塞入新款Pixel 6手機中。

　　蘋果多年來也竭力降低對高通的依賴。目前，高通為蘋果所有產(chǎn)品提供基帶芯片，蘋果為了降低對高通的依賴，收購了Intel的基帶芯片業(yè)務(wù)開始自研。最新消息顯示，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關(guān)系，計劃從2023年開始由臺積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器。高通方面預(yù)計，到2023年蘋果公司發(fā)布新款iPhone時，將僅有20%的基帶芯片由其供應(yīng)；到2024年底，其與蘋果的業(yè)務(wù)在芯片業(yè)務(wù)中所占的百分比降至個位數(shù)。

　　在2021投資者大會上，高通向投資者展示了智能手機之外的發(fā)展機會。“高通正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。除智能手機之外，我們還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長，我們的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。”安蒙表示。

　　2021財年Q4財報顯示，在非手機部分，高通的RF射頻前端業(yè)務(wù)營收12.37億美元，同比增長45%；IoT（物聯(lián)網(wǎng)）業(yè)務(wù)營收15.4億美元，同比增長66%；汽車業(yè)務(wù)營收2.7億美元，同比增長44%。在本季度中，來自汽車、IoT和射頻前端的營收合計超過30億美元，占芯片業(yè)務(wù)的40%，同比增長約 55%。

　　事實上在Q3財報發(fā)布時，高通便強調(diào)了多元化業(yè)務(wù)布局的成功。另據(jù)報道，高通第四代采用5nm制程的驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，直接將車用芯片推進到智能手機芯片的水平。因此，有觀點認(rèn)為進一步擴展汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能手機三大領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，是高通未來進一步獲得市場認(rèn)可的部分方式。

　　聯(lián)發(fā)科能搶占高端市場嗎？

　　根據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research日前發(fā)布的中國市場手機SoC出貨量報告，今年第三季度聯(lián)發(fā)科已和高通并列為出貨量第一的兩家SoC廠商，蘋果、海思和紫光展銳分列其后。

　　天璣9000的來勢洶洶，讓聯(lián)發(fā)科有了能與高通搏一搏的心氣，憑借天璣9000，聯(lián)發(fā)科能獲取多少高端市場？

　　“在高端市場，聯(lián)發(fā)科會有一定的突破?！蓖跣埍硎荆瑥拈_發(fā)難度角度看，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會讓手機ODM（原始設(shè)計制造商）的工作輕松很多，相對來說開發(fā)更得心應(yīng)手，“就像一本說明書，高通的要工程師才能看懂，聯(lián)發(fā)科的普通工人也能看懂?！?/p>

　　對此，電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌也認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科天璣5G所具備的開放架構(gòu)，可以讓其通過深度定制來綁定手機廠商。

　　聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理陳立峰曾表示，與傳統(tǒng)開發(fā)方式相比，以夜間攝像為例，早期聯(lián)發(fā)科是提供ABCD四個模塊，不能改但可以調(diào)參數(shù)?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科就會在一些地方開放部分代碼，讓客戶更改一些效果或是插入一些東西，在ABCD四個模塊做出更多自己需要的功能。

　　而在王樹一看來，智能機的產(chǎn)品定義權(quán)已經(jīng)從芯片公司逐漸轉(zhuǎn)移到整機廠，而智能機與功能機的最大區(qū)別，就是整機功能拓展方向既廣又深，只有一線整機大廠才能積累足夠的用戶反饋與技術(shù)預(yù)研，芯片設(shè)計公司即便擁有再多的系統(tǒng)設(shè)計人員，也無法建立起類似一線整機大廠那樣有足夠多出貨量才能實現(xiàn)的設(shè)計反饋機制。

　　“聯(lián)發(fā)科仍在沿襲亞洲傳統(tǒng)芯片設(shè)計公司的發(fā)展路徑，即跟隨、單點突出，然后依靠性價比殺死歐美競爭對手?！蓖鯓湟槐硎?，做手機芯片最成功的當(dāng)屬蘋果與華為，他們并不強調(diào)單一參數(shù)的優(yōu)勢，更講究整體性能的均衡。王樹一還指出，即便借助海思被制裁的機會，聯(lián)發(fā)科出貨量市占率登頂，卻仍難言已經(jīng)擠進“廟堂”，成為高端。“價格上看，聯(lián)發(fā)科肯定比高通便宜，但高端手機從來不是單拼價格，而是拼性能、用戶體驗、品牌美譽度甚至受眾心理?！?/p>