根據天眼查App信息，12月1日，半導體全氟密封產品制造商芯密科技完成超億元的A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領投，清大海峽跟投，老股東中南創(chuàng)投進一步追加投資，這是芯密科技成立以來的第二次融資。今年4月，深創(chuàng)投和中南創(chuàng)投注資芯密科技完成天使輪融資。
芯密科技CEO謝昌杰表示本，次融資將進一步加速芯密科技在技術開發(fā)、產能擴充、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)的進度，為加速高端全氟密封圈的國產化進程、補齊半導體核心零部件短板提供助力。
芯密科技成立于2020年1月，位于上海臨港新片區(qū)，是一家專業(yè)半導體全氟密封產品制造商，專注于高端密封材料與產品解決方案，擁有國內首個半導體全氟密封產線，其產品具備超潔凈、耐高溫、耐腐蝕的特性。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售能力于一體，與國外同類公司相比，效率更高，訂制產品的時間一般在三周左右，這一周期是同行的一半。
芯密科技首席執(zhí)行官謝昌杰曾表示：“半導體生產工藝中經常有含氟、含氫氣體遇到高溫的情況，當處于高能態(tài)的氣體流接觸到改性材料的表面，會引起材料表面物理和化學的變化，對密封材料形成很強的腐蝕?！倍久芸萍紕t針對半導體密封問題給出了自己的解決方案，其產品全氟彈性體（FFKM）是由單體組成的三元共聚物，其中所有的氫原子均被氟取代。分子鏈中不含氫，可顯著提高其耐化學性和耐熱性，以適應半導體制造過程中嚴苛的環(huán)境要求（包括高溫、腐蝕性氣體、等離子體、高潔凈度等）。
根據行業(yè)數據，在半導體晶圓制造廠的耗材消耗中，半導體密封支出占全部耗材支出的10％以上。2020年10月底的行業(yè)數據顯示我國半導體全氟密封產品的國產化率幾乎為零，芯密科技將為半導體密封材料的國產化率提升做重要貢獻。
據中芯聚源董事總經理陳紹金的介紹，上海芯密擁有國內唯一自主研發(fā)和生產全氟密封圈產品的優(yōu)秀團隊，相關O－ring產品已經得到行業(yè)頭部客戶的驗證通過和批量采購?，F階段國內半導體全氟密封圈主要被海外巨頭所壟斷，下游Fabless及設備產商的國產替代意愿強烈，未來的市場替代空間巨大。
