12月24日消息，據《路透社》發(fā)現的一份修訂后合約顯示，處理器大廠AMD 預計2022~2025年將向晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries，GF) 采購價值21億美元晶圓。
據AMD今年5月送交美國證券管理委員會的文件顯示，AMD 預計2022~2024年向格羅方德采購約16億美元晶圓。也就是說，該合約修訂后，將采購期限延長了一年，并增加了5億美元的晶圓訂單。
資料顯示，格芯為2009 年由AMD 晶圓制造部門拆分獨立，一直與AMD 維持良好代工關系，格芯也一直為AMD代工芯片產品。但2018 年格芯宣布停止10nm以下先進制程投資研發(fā)之后，AMD開始轉向與晶圓代工龍頭臺積電合作。
目前AMD 大多數產品都由臺積電代工生產，也為臺積電重要客戶之一，不過仍有少部分產品依賴于格芯。
此前市場消息顯示，AMD因臺積電優(yōu)先給予大客戶蘋果先進制程產能，且漲價時也給蘋果較多優(yōu)惠政策，使得AMD不滿，部分先進制程訂單將轉投三星。不過，相關消息并未獲得證實。
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