1月6日消息，在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，處理器大廠AMD公布了其即將推出的Helios機(jī)架級AI解決方案，其內(nèi)部集成了下一代 Zen 6架構(gòu)的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

根據(jù)AMD披露的數(shù)據(jù)顯示，“Venice”CPU將基于2nm制程，擁有多達(dá)256個(gè)Zen 6 內(nèi)核，CPU到GPU的互聯(lián)帶寬將達(dá)到上一代的兩倍，CPU性能將提升70%，內(nèi)存帶寬也將高達(dá)1.6TB/s。

Instinct MI400 系列也基于2nm制程，并可帶來高達(dá) 40PFLOPs的算力輸出，并配備了432 GB HBM4 內(nèi)存，帶寬為 19.6 TB/s（HBM容量和帶寬等方面將達(dá)到英偉達(dá)Vera Rubin的1.5倍）。此前披露的MI430X同時(shí)面向主權(quán)AI計(jì)算和高性能計(jì)算需求，因此完全支持FP32和FP64技術(shù)計(jì)算以及傳統(tǒng)超級計(jì)算任務(wù)。最新披露的MI440X和MI455X將針對低精度工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，比如支持FP4、FP8和BF16計(jì)算。

據(jù)介紹，Instinct MI430X、MI440X 和 MI455X 加速器預(yù)計(jì)將配備 Infinity Fabric 與 UALink 一同實(shí)現(xiàn)大規(guī)模連接，成為首批支持新互聯(lián)的加速器。然而，UALink的實(shí)際應(yīng)用將取決于Astera Labs、Auradine、Enfabrica和Xconn等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

Helios 機(jī)架級AI解決方案將整合18個(gè) Zen 6架構(gòu)的EPYC“Venice” CPU和配備了72個(gè)Instinct MI455X系列加速器，擁有總計(jì)31TB的HBM4內(nèi)存，總內(nèi)存帶寬為1.4 PB/s，預(yù)計(jì)AI推理時(shí)可實(shí)現(xiàn)最高2.9 FP4 exaFLOPS和1.4 FP8 exaFLOPS用于AI訓(xùn)練。Helios 的功耗和冷卻需求都很高，因此設(shè)計(jì)用于配備足夠支持基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)代人工智能數(shù)據(jù)中心。

至于可擴(kuò)展連接，AMD計(jì)劃為其Helios平臺提供Ultra Ethernet以太網(wǎng)支持。與UALink不同，Ultra Ethernet可以依賴現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)適配器，如AMD的Pensando Pollara 400G和即將推出的Pensando Vulcano 800G卡，這些卡能夠在已經(jīng)使用最新技術(shù)的數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的連接。

AMD還計(jì)劃推出基于MI440X 驅(qū)動(dòng) AMD 新的企業(yè)級 AI 平臺，該平臺不是機(jī)架級解決方案，而是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器，配備一臺 EPYC “Venice” CPU 和八塊 MI440X GPU。AMD將該系統(tǒng)定位為一個(gè)面向企業(yè)級AI部署的本地平臺，旨在處理訓(xùn)練、微調(diào)和推理工作負(fù)載，同時(shí)在電力和冷卻方面保持與現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的直接插入兼容性，且無需任何架構(gòu)更改。

此外，AMD還將提供基于Epyc“Venice-X”處理器、擁有額外緩存和單線程性能的主權(quán)AI和高性能計(jì)算平臺，以及能夠處理低精度AI數(shù)據(jù)和高精度高性能計(jì)算工作負(fù)載的Instinct MI430X加速器。