1 月 9 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，AMD 與 Intel 在掌機芯片領(lǐng)域的競爭，演變?yōu)榧ち业难哉Z交鋒，雙方展開了新一輪的輿論博弈。
這場爭端的導火索源自英特爾高管 Nish Neelalojanan 的尖銳指控，他毫不留情地抨擊目前主導掌機市場的 AMD，表示：“他們（AMD）在兜售‘老古董’芯片，而我們則在銷售專為這一市場設(shè)計的最新處理器”。
這一言論意在攻擊 AMD 在掌機處理器上缺乏真正的架構(gòu)創(chuàng)新，暗示其僅僅是在利用舊技術(shù)“炒冷飯”。
面對競爭對手的質(zhì)疑，AMD 客戶業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理 Rahul Tikoo 在一次圓桌采訪中做出了強硬回應(yīng)。Tikoo 并沒有回避 Intel 的指責，而是直接將矛頭對準了 Intel 的競品 Panther Lake 移動芯片。
他表示，Panther Lake 攜帶了“過多的包袱”（too much baggage），讓其根本不適合對功耗和發(fā)熱極其敏感的掌機使用場景，這里的“包袱”可能暗指 Intel 芯片在架構(gòu)復雜性、功耗控制或遺留技術(shù)債務(wù)方面存在的問題。
為了證明己方觀點的客觀性，Tikoo 并非僅停留在口頭反駁上。報道指出，AMD 甚至拿出了一項“實驗室測試（lab test）”的結(jié)果來支持其關(guān)于 Panther Lake 不適用性的論斷，IT之家查詢相關(guān)資料，暫未發(fā)現(xiàn)具體的測試數(shù)據(jù)和方法細節(jié)。
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