上海芯旺微電子技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯旺微”)近日宣布獲得來(lái)自上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資,老股東硅港資本(此次為其第三輪追加投資)跟投的數(shù)億元C1輪融資,云岫資本(連續(xù)三輪擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn))擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。據(jù)悉,芯旺微股東中還包括了上汽恒旭、萬(wàn)向錢(qián)潮、中芯聚源、超越摩爾、三花弘道等眾多機(jī)構(gòu)。
芯旺微表示,本輪融資資金將用于投入車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣,包括ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品,以及圍繞汽車(chē)生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線,完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。
芯旺微成立于2012年,其基于自主IP KungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位,從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?;旌蟂OC等,面向汽車(chē)市場(chǎng)提供差異化的汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn),已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車(chē)廠和國(guó)際Tier1(整車(chē)廠一級(jí)供應(yīng)商)達(dá)成戰(zhàn)略合作,同時(shí)進(jìn)入了韓國(guó)現(xiàn)代、德國(guó)大眾等海外車(chē)廠供應(yīng)鏈體系,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車(chē)身、底盤(pán)線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。
據(jù)了解,車(chē)用MCU主要有8位、16位和32位等各類(lèi)型產(chǎn)品,位數(shù)越多越復(fù)雜,處理能力越強(qiáng);其中8位MCU主要用在汽車(chē)風(fēng)扇、雨刷、天窗、車(chē)窗、座椅等低端階功能控制,32位MCU則主要用于整車(chē)控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車(chē)正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展,尤其是電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)身車(chē)載模塊,對(duì)寬電源域MCU的需求越來(lái)越大,這將驅(qū)動(dòng)汽車(chē)未來(lái)對(duì)32位MCU的需求大幅增長(zhǎng)。
2020年開(kāi)始,全球范圍內(nèi)的芯片持續(xù)短缺問(wèn)題,重創(chuàng)了整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)Auto Forecast Solutions的數(shù)據(jù),截至2021年9月,全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量已超過(guò)821.5萬(wàn)輛。受晶圓產(chǎn)能、成熟工藝制程掣肘,車(chē)用微控制器(MCU)最為吃緊。
而從全球視角來(lái)看,車(chē)用MCU呈巨頭壟斷態(tài)勢(shì),Gartner統(tǒng)計(jì)截至2020年的數(shù)據(jù)顯示,全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體合計(jì)市占率高達(dá)94.2%;而中國(guó)半導(dǎo)體自給率為15%,其中汽車(chē)芯片自給率不足5%(我國(guó)各類(lèi)芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的)。不過(guò),全球缺芯以及中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情等形勢(shì),加速了中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)車(chē)用MCU應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)替代,以芯旺微為代表的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商也迎來(lái)了時(shí)間和機(jī)會(huì)窗口。
芯旺微在車(chē)規(guī)級(jí)MCU方面具有打破巨頭壟斷實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的能力也是其受到機(jī)構(gòu)投資人追捧的關(guān)鍵。
在過(guò)往的幾輪融資中,上汽恒旭合伙人朱家春曾表示芯旺微有望打破國(guó)外巨頭在車(chē)規(guī)級(jí)芯片長(zhǎng)期壟斷的格局。
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