分析機(jī)構(gòu)給出的2021年數(shù)據(jù)指中國(guó)晶圓雙雄的業(yè)績(jī)均取得飛躍，中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)五成多，上海華虹暴漲近九成，其中上海華虹在全球芯片代工市場(chǎng)的排位再升兩個(gè)位置，改變了全球芯片代工市場(chǎng)格局。

由于全球面臨芯片供應(yīng)短缺，中國(guó)兩大芯片代工廠中芯國(guó)際和上海華虹這一年多時(shí)間以來都處于滿產(chǎn)狀態(tài)，推動(dòng)了它們的業(yè)績(jī)飛速增長(zhǎng)。

在工藝制程方面，中芯國(guó)際量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程為14nm，上海華虹投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程為28nm，它們的先進(jìn)工藝制程當(dāng)然無法與臺(tái)積電和三星相比，畢竟后兩家如今已量產(chǎn)4nm工藝，但是對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來說，其實(shí)太多芯片用14nm乃至更落后的成熟工藝就足以滿足了。

中國(guó)是全球最大制造國(guó)，中國(guó)采購(gòu)的芯片占全球芯片市場(chǎng)的比例高達(dá)六成，對(duì)芯片的需求品種繁多，計(jì)算器、家電、汽車、手機(jī)都需要芯片，手機(jī)這些固然需要先進(jìn)工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片同樣也需要成熟工藝生產(chǎn)的電源芯片，而家電產(chǎn)品所需要的芯片只要65nm乃至更落后的工藝生產(chǎn)就可，比亞迪生產(chǎn)的IGBT芯片還在用90nm工藝生產(chǎn)也已居于行業(yè)領(lǐng)先水平，至于計(jì)算器的芯片用微米工藝生產(chǎn)就能滿足需求。

由此可以看出中芯國(guó)際和上海華虹的成熟工藝制程其實(shí)已足以滿足國(guó)內(nèi)大多數(shù)芯片的生產(chǎn)需求了，它們本地就近服務(wù)以及成本的優(yōu)勢(shì)，幫助了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。在它們的支持下，2021年中國(guó)進(jìn)口了6355億顆芯片，同時(shí)也出口半導(dǎo)體3107億顆芯片，相關(guān)部門希望中國(guó)到2025年實(shí)現(xiàn)70％的自給率，晶圓雙雄無疑成為其中的關(guān)鍵。

晶圓雙雄推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，它們同樣受益于國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中芯國(guó)際的收入與第四名的格芯營(yíng)收差距在縮短，甚至有望取代格芯成為全球第四大芯片代工企業(yè)。

第三名的聯(lián)電和第四名的格芯都已宣布不再研發(fā)7nm以及更先進(jìn)工藝制程，而中芯國(guó)際目前正在推進(jìn)N＋1、N＋2工藝制程，還有中國(guó)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，可以說在發(fā)展?jié)摿Ψ矫姹嚷?lián)電和格芯都更前景。

上海華虹雖然在先進(jìn)工藝制程方面與第二梯隊(duì)的聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際無法相比，但是與它前后的力積電、世界先進(jìn)等則絲毫不怵，而且在第三梯隊(duì)當(dāng)中，上海華虹的發(fā)展勢(shì)頭最為兇猛。上海華虹在2019年首次躋身全球芯片代工前十，2021年已提高至全球第八，預(yù)計(jì)最快今年內(nèi)可望超越它之前的力積電和高塔半導(dǎo)體，進(jìn)至芯片代工第六名。

2020年以來全球芯片供應(yīng)短缺，讓各方都認(rèn)識(shí)到了芯片制造的重要性，紛紛擴(kuò)張芯片制造產(chǎn)能，而中國(guó)已成為其中的佼佼者，短短數(shù)年間中國(guó)的芯片制造產(chǎn)能從全球第五提升至與日本并列第三，領(lǐng)先于美國(guó)，中芯國(guó)際、上海華虹這些國(guó)產(chǎn)芯片代工企業(yè)的發(fā)展無疑起到了巨大的作用。

在芯片代工市場(chǎng)，中國(guó)晶圓雙雄演繹了一場(chǎng)并力齊飛的好戲，攪動(dòng)了全球芯片代工市場(chǎng)的風(fēng)云，在它們自身的努力和國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的支持下，晶圓雙雄進(jìn)入加速增長(zhǎng)階段，它們?cè)谌蛐酒な袌?chǎng)的排名將繼續(xù)提升。