日前臺媒報道指臺積電已將2nm建廠計劃相關環(huán)評文件送審，力爭在2024年量產，比原計劃的2025年量產提前一年，導致如此結果在于美國芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進工藝的量產進程。

臺積電是全球最大的芯片制造廠，它占全球芯片代工市場超過五成的份額，在工藝方面也代表著當下最先進的水平，本來擁有如此優(yōu)勢的它可以從容推進自己的芯片工藝研發(fā)進程，然而近兩年來它卻備受美國芯片行業(yè)的壓力。

由于大眾所知的原因，臺積電在2020年9月15日起不再為中國大陸的華為海思代工生產芯片，隨后中國大陸的其他芯片企業(yè)也擔憂相關因素的影響而紛紛撤單，這導致中國大陸芯片為臺積電貢獻的營收從22％猛降至6％。

在美國的要求下，臺積電最終還是選擇在美建廠；隨后在2021年底又按照美國的要求提交了機密數據，可以說臺積電積極順應了美國的要求，然而隨后美國對臺積電的態(tài)度卻頗為微妙。

今年以來美國相關人員訪問亞洲，先是與日本達成合作研發(fā)2nm工藝，隨后又訪問了韓國三星的3nm工廠，唯獨沒有訪問臺積電的3nm工廠，這都顯示出美方的態(tài)度出現變化。

尤為讓臺積電感受到不妙的是在它上交機密數據半年多時間，作為臺積電競爭對手的Intel就宣布提前半年量產Intel 4工藝，Intel還宣布將在2025年量產Intel 18A工藝，這更是讓臺積電感受到緊張。

如今美國芯片對臺積電的影響相當大，美國芯片為臺積電貢獻了近七成的營收，芯片制造的關鍵材料以及設備也有部分來自美國，美日合作研發(fā)2nm工藝，以及Intel加速先進工藝的研發(fā)，都讓臺積電深感威脅。

為了確保臺積電的競爭優(yōu)勢，臺積電不得不加速了2nm工藝的研發(fā)，同時1．4nm工藝的研發(fā)也將提前在2025年投產，這兩項工藝的加速研發(fā)可望確保它對Intel的工藝領先優(yōu)勢，這都顯示出它對于美國芯片行業(yè)態(tài)度變化采取了必要的應對舉措。

除了在技術研發(fā)方面加快進度之外，臺積電自去年底以來也頻頻向中國大陸芯片釋放善意，今年初更是在芯片產能緊張的情況下將部分先進工藝產能分給中國大陸企業(yè)，紫光展銳就在近期推出了由臺積電以6nm工藝生產的芯片，今年一季度中國大陸芯片為臺積電貢獻的營收比例達到11％，較2021年的6％提升超八成。

臺積電一面加速先進工藝研發(fā)，一面引入中國大陸芯片制衡美國芯片，兩手準備應對美國芯片的壓力，凸顯出臺積電承受這美國芯片施加的沉重壓力，同時也凸顯出它的不甘，這當中無疑中國大陸芯片可以起到很大的作用。