根據(jù)日本媒體的報道，日本大型物流系統(tǒng)企業(yè)大福（Daifuku）開發(fā)出了用于尖端半導(dǎo)體的自動搬運(yùn)機(jī)。該公司要通過支持把半導(dǎo)體最終加工成產(chǎn)品的“后工序”的搬運(yùn)機(jī)，進(jìn)入搬運(yùn)自動化領(lǐng)域。

據(jù)悉，針對運(yùn)輸由晶圓切割而成的芯片時使用的箱子，大福新開發(fā)出了搬運(yùn)機(jī)等。將主要推銷給從事半導(dǎo)體加工業(yè)務(wù)的日本國內(nèi)零部件廠商。該公司已宣布在滋賀事業(yè)所投資約330億日元，增產(chǎn)用于半導(dǎo)體和液晶面板生產(chǎn)線的裝置等。作為設(shè)備增強(qiáng)計劃的一環(huán)，將使自動搬運(yùn)機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　近來，亞洲的人工費(fèi)高漲，希望降低成本的半導(dǎo)體制造商和電子零部件廠商對實(shí)現(xiàn)自動化和提高生產(chǎn)效率的需求越來越強(qiáng)烈。如果后工序?qū)崿F(xiàn)自動化，可以防止人力搬運(yùn)時的破損和裝置誤投放等人為失誤，還有望縮短加工時間。在新冠疫情期間，半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致汽車生產(chǎn)停滯，供應(yīng)鏈陷入混亂。有觀點(diǎn)認(rèn)為，如果半導(dǎo)體制造的工序?qū)崿F(xiàn)自動化，則有望抑制這種風(fēng)險。

　　值得一提的是，富士Chimera綜研的數(shù)據(jù)顯示，包括半導(dǎo)體封裝相關(guān)零部件等在內(nèi)，半導(dǎo)體后工序的全球市場規(guī)模2022年為10.2939萬億日元。預(yù)計到2028年將比2022年增加32%，擴(kuò)大至13.6331萬億日元。來自純電動汽車（EV）和數(shù)據(jù)中心的需求擴(kuò)大將起到拉動作用。