集邦咨詢 TrendForce 昨日（7 月 30 日）發(fā)布博文，表示英偉達(dá) Blackwell 高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估到 2024 年年底水冷散熱方案滲透率將達(dá) 10%。功耗不斷攀升

英偉達(dá) Blackwell 平臺(tái)將于 2025 年正式放量，取代既有的 Hopper 平臺(tái)、成為英偉達(dá)高端 GPU（圖形處理器）主力方案，占整體高端產(chǎn)品近 83%。

在 B200 和 GB200 等追求高效能的 AI Server 機(jī)種，單顆 GPU 功耗可達(dá) 1,000W 以上。HGX 機(jī)種每臺(tái)裝載 8 顆 GPU，NVL 機(jī)種每柜達(dá) 36 顆或 72 顆 GPU，能耗上漲將促進(jìn) AI Server 水冷散熱供應(yīng)鏈的發(fā)展。

TrendForce 集邦咨詢表示，服務(wù)器芯片的熱設(shè)計(jì)功耗（Thermal Design Power， TDP）持續(xù)提高，如 B200 芯片的 TDP 將達(dá) 1000W，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方案不足以滿足需求；GB200 NVL36 及 NVL72 整機(jī)柜的 TDP 甚至將高達(dá) 70kW 及近 140kW，需要搭配水冷方案以有效解決散熱問題。

水冷供應(yīng)鏈

GB200 NVL36 架構(gòu)初期將以風(fēng)冷、水冷并行方案為主；NVL72 因有更高散熱能力需求，原則上優(yōu)先使用水冷方案。

援引報(bào)道 GB200 機(jī)柜系統(tǒng)水冷散熱供應(yīng)鏈，主要包括 5大零部件：

水冷板（Cold Plate）

冷卻分配系統(tǒng)（Coolant Distribution Unit， CDU）

分歧管（Manifold）

快接頭（Quick Disconnect， QD）

風(fēng)扇背門（Rear Door Heat Exchanger， RDHx）

CDU 為其中的關(guān)鍵系統(tǒng)，負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)冷卻劑的流量至整個(gè)系統(tǒng)，確保機(jī)柜溫度控制在預(yù)設(shè)的 TDP 范圍內(nèi)。

TrendForce 集邦咨詢觀察，目前針對(duì) NVIDIA AI 方案，以 Vertiv（維諦技術(shù)）為主力 CDU 供應(yīng)商，奇鋐、雙鴻、臺(tái)達(dá)電和 CoolIT 等持續(xù)測(cè)試驗(yàn)證中。

在 NVIDIA 大力擴(kuò)展 CSPs 客群的情況下，預(yù)估 2025 年 GB200 折算 NVL36 合計(jì)出貨數(shù)量可望達(dá) 6 萬柜，而 GB200 的 Blackwell GPU 用量可望達(dá) 210-220 萬顆。