6 月 14 日消息，“上杭融媒”本周一發(fā)文稱，上杭縣福建晶旭半導體科技有限公司二期項目 —— 基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目整體建筑已經(jīng)基本完成，正處于收尾狀態(tài)。
項目建設(shè)負責人章加表示，晶旭二期項目建設(shè)土建部分以及主體的全部的一個封頂工程已經(jīng)完成了，現(xiàn)在開始做雨污管網(wǎng)和路面的建設(shè)，預計在九月份的時候可以完成初步的試產(chǎn)動作。
查詢官方資料獲悉，該項目總投資 16.8 億元，建設(shè) 136 畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線，建成后將能夠填補國內(nèi)在氧化鎵壓電薄膜新材料領(lǐng)域的空白。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。