8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱(chēng)，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。

據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來(lái)15%以上的IPC提升。

與此同時(shí)，小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500，也將采用相同的超大核心。

在玄戒O2之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。

市場(chǎng)上曾有傳聞稱(chēng)玄戒O1是向Arm定制的芯片，對(duì)此小米已明確辟謠：玄戒O1并非定制方案。

小米方面表示，玄戒O1由玄戒團(tuán)隊(duì)歷時(shí)四年多自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用3nm工藝。

在研發(fā)中僅基于Arm最新CPU、GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)，而多核及訪存系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成，并非外界傳聞的采用“Arm提供的完整解決方案”。

結(jié)合多方爆料，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端覆蓋。

數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”也透露，玄戒O2芯片未來(lái)不僅會(huì)用于手機(jī)，還會(huì)考慮“上車(chē)”，小米自研的四合一域控制器，正是為這一布局提前準(zhǔn)備。

其表示，看來(lái)未來(lái)玄戒芯片會(huì)在小米汽車(chē)、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備全面運(yùn)用。