9 月 10 日消息，英特爾在向韓國媒體 etnews 發(fā)布的一份聲明中表示，該公司的半導(dǎo)體玻璃基板開發(fā)計劃相較 2023 年版路線圖（本十年的后半葉向市場提供完整的玻璃基板先進封裝解決方案）沒有變化。
英特爾同時表示，其不會回應(yīng)市場上流傳的“英特爾考慮退出半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)”謠言。
相較于目前流行的有機基板，玻璃擁有更為出色的平整度、熱穩(wěn)定性、機械穩(wěn)定性表現(xiàn)，這有利于在玻璃基板上實現(xiàn)有機基板難以達成的超大尺寸封裝、超高密度帶寬。
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