9月26日消息，日前，華大北斗正式發(fā)布全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180。

這是擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。

據(jù)了解，芯片采用22納米工藝制程，進(jìn)一步提高芯片系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗，可更好地滿足手機(jī)、穿戴設(shè)備應(yīng)用的極致要求。

架構(gòu)上，HD6180采用設(shè)計(jì)難度更大的RDSS射頻收發(fā)一體化高集成度架構(gòu)，在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)了射頻收發(fā)的雙向功能，簡(jiǎn)化芯片外圍電路的復(fù)雜度，使芯片面積和成本得到進(jìn)一步優(yōu)化，

官方表示，封裝后的芯片面積達(dá)到了3毫米x3毫米左右。

功耗方面，工作功耗降低至22mW以下，較行業(yè)主流產(chǎn)品，功耗降幅超過80%。

為手機(jī)、手表等小電池、長(zhǎng)續(xù)航要求的各類移動(dòng)終端應(yīng)用提供超低功耗基礎(chǔ)保證。

該芯片通過基帶優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用導(dǎo)頻信號(hào)輔助快速聯(lián)合捕獲算法，提升芯片捕獲衛(wèi)星信號(hào)的速度，首次捕獲時(shí)間不超過2秒。

據(jù)介紹，HD6180通過基帶算法優(yōu)化了譯碼糾錯(cuò)能力，提升譯碼靈敏度，達(dá)到-130dBm，超過北斗辦專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求的-128dBm，強(qiáng)化芯片在弱信號(hào)環(huán)境下的通信能力，極大增強(qiáng)芯片在極端環(huán)境下的通信成功率。

解碼能力上，芯片通過雙模解碼器全面支持T、P雙模解。