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三星立志2027年拿下全球20%晶圓代工市場(chǎng)

2025-11-13
來(lái)源:芯智訊

11月12日消息,據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)道,為了追趕臺(tái)積電,三星電子正積極加速2nm GAA 制程的推進(jìn),并積極與高價(jià)值客戶建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,目標(biāo)是2027年前拿下20%的市占率,并希望能夠?qū)崿F(xiàn)扭虧為盈。

報(bào)道引述三星內(nèi)部人士的話稱,三星已“設(shè)定到2027年實(shí)現(xiàn)市占率20%的目標(biāo)(以銷售額計(jì)算)”。由于晶圓代工屬于接單生產(chǎn)模式,三星必須提前采購(gòu)必要設(shè)備與材料,因此公司已制定兩年期的營(yíng)運(yùn)計(jì)劃。

三星晶圓代工部門從2022年開(kāi)始便持續(xù)虧損,雖然未公開(kāi)具體數(shù)據(jù),但業(yè)界預(yù)估該部門每季虧損約達(dá)10億至20億韓元(約6.8億至13.6億美元)。三星的3nm制程雖已量產(chǎn)數(shù)年,但除了自家芯片有采用外,一直未能獲得外部大客戶的采用。

不過(guò),在今年7月底,三星成功與特斯拉簽署了165億美元的晶圓代工合約,這也是三星晶圓代工業(yè)務(wù)的一大突破。此外,三星也在積極推動(dòng)2nm GAA 制程的量產(chǎn),三星自家Exynos 2600 芯片將首發(fā)采用,預(yù)期搭載于明年2月發(fā)布的Galaxy S26與S26 Plus智能手機(jī)。

同時(shí),傳聞三星也向高通提供了基于其2nm GAA制程的Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片樣品進(jìn)行評(píng)估,高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 與Gen 6 Pro 有望采用三星制程。

為提升晶圓代工業(yè)務(wù)的利潤(rùn)率率,三星也計(jì)劃提升美國(guó)德克薩斯州泰勒(Taylor)晶圓廠的產(chǎn)能利用率。該廠目前主要生產(chǎn)14nm至65nm的成熟制程,同時(shí)也在建設(shè)4nm和2nm制程的產(chǎn)線,而ASML 已組建團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)備在該廠安裝EUV 曝光設(shè)備,為2026年啟動(dòng)量產(chǎn)作業(yè)做準(zhǔn)備。


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