中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司（以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計自動化（EDA）。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動力的EDA范式變革，推動芯片設(shè)計行業(yè)邁入智能化新階段。

EDA行業(yè)面臨創(chuàng)新瓶頸，AI開啟變革窗口

EDA作為連接芯片設(shè)計與制造的橋梁，過去十年間其核心方法論的演進相對緩慢，難以滿足芯片設(shè)計師和制造商對提升生產(chǎn)力、質(zhì)量與可靠性的迫切需求。伴芯科技的正式亮相，正是為了打破這一僵局。

伴芯科技由EDA及芯片設(shè)計領(lǐng)域的資深專家與具備高度前瞻性的產(chǎn)業(yè)投資者共同引領(lǐng)。公司CEO朱允山博士表示：“非常高興能向業(yè)界展示我們過去數(shù)年潛心研發(fā)的創(chuàng)新成果。伴芯科技不僅在利用AI技術(shù)改進核心EDA算法，更是在根本上重構(gòu)了EDA服務(wù)芯片設(shè)計的方式。我們深刻認(rèn)識到，必須融合EDA、芯片設(shè)計和AI這三大領(lǐng)域的專業(yè)知識，才能解鎖AI智能體在EDA中的全部潛力?！?/p>

產(chǎn)業(yè)資本加持，共建EDA創(chuàng)新生態(tài)

促成伴芯科技落地的另一方，是深刻認(rèn)識到EDA作為芯片產(chǎn)業(yè)基石作用、并著眼于未來發(fā)展的產(chǎn)業(yè)投資者。2024年，中國在EDA領(lǐng)域的支出已超過20億美元，占據(jù)全球前三大EDA公司近20%的營收，凸顯了市場對創(chuàng)新EDA解決方案的迫切需求。聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本等頂級產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)均將伴芯科技視為推動EDA發(fā)展與成長的頂尖力量。

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投管理合伙人王光熙博士表示，伴芯科技致力于全流程EDA軟件及芯片硬科技創(chuàng)新，其技術(shù)特點非常鮮明，通過融合多元AI技術(shù)、EDA核心引擎與芯片設(shè)計三大領(lǐng)域，從芯片設(shè)計范式重構(gòu)的高度，將設(shè)計人員從繁瑣任務(wù)中解放出來，顯著提升芯片設(shè)計與驗證的速度和效率，極大縮短半導(dǎo)體芯片設(shè)計周期。此外，伴芯科技對本土集成電路/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起到了強鏈補鏈的重要作用，助力國產(chǎn)芯片設(shè)計的技術(shù)突圍。聯(lián)想創(chuàng)投重點布局算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)，愿充分發(fā)揮CVC（企業(yè)風(fēng)險投資）生態(tài)資源優(yōu)勢，與伴芯科技攜手促進AI在芯片設(shè)計的深度融合與生態(tài)繁榮。

順為資本執(zhí)行董事馬艷新表示，順為持續(xù)支持為產(chǎn)業(yè)帶來根本性變革的企業(yè)。伴芯團隊擁有顛覆式創(chuàng)新的能力，伴芯科技的AI+EDA產(chǎn)品為解決芯片行業(yè)瓶頸問題提供了創(chuàng)新解決方案。公司的技術(shù)突破將為芯片設(shè)計行業(yè)帶來新變革。

AI智能體驅(qū)動，邁向自主設(shè)計新范式

中國EDA產(chǎn)業(yè)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來至關(guān)重要。伴芯科技的解決方案，標(biāo)志著由AI智能體驅(qū)動的EDA新范式已然到來。這不僅是對工具的改進，更是從方法論到流程的徹底重構(gòu)，旨在將設(shè)計人員從繁瑣任務(wù)中解放，專注于AI無法替代的創(chuàng)造性工作，最終實現(xiàn)“芯片自主設(shè)計閉環(huán)（Autonomous Chip Design）”的愿景。

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關(guān)于伴芯科技（About ICBench）

上海伴芯科技有限公司是一家專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的國家級高新技術(shù)企業(yè)。伴芯科技專注于以AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計自動化（EDA），推動芯片設(shè)計質(zhì)量提升與PPA（性能、功耗、面積）自動優(yōu)化，最終達成芯片自主設(shè)計閉環(huán)。公司匯聚了兼具學(xué)術(shù)高度與產(chǎn)業(yè)深度的國際化團隊，核心成員曾多次實現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到商業(yè)化落地的全周期跨越。伴芯科技成立于2020年，憑借前瞻性的技術(shù)布局與經(jīng)過市場驗證的商業(yè)化能力，已獲得來自紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本及弘暉基金等頂級投資機構(gòu)的多輪戰(zhàn)略注資。

更多信息敬請關(guān)注“伴芯科技ICBench”公眾號或訪問官網(wǎng)www.icbench.com.