還在糾結(jié)SMT貼片還是THT插件？本文從工藝流程、裝配密度、機械強度等維度深度解析兩者差異，助您在SMT打樣時做出最佳決策。
電子組裝的“微型化”抉擇
在電子產(chǎn)品追求極致輕薄的今天，SMT貼片加工（表面貼裝技術(shù)）已占據(jù)90%以上的市場份額。但在某些高壓、高應(yīng)力場景下，傳統(tǒng)的THT（通孔技術(shù)）依然不可替代。
對于電子工程師而言，在SMT打樣或量產(chǎn)前，精準(zhǔn)理解這兩種工藝的本質(zhì)差異至關(guān)重要。本文為您拆解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢，助您規(guī)避設(shè)計風(fēng)險。
深度剖析：SMT貼片與THT插件的四大核心差異
1、工藝流程：從“穿孔”到“貼裝”
SMT貼片：核心流程為“印刷 —— 貼裝 —— 回流焊”。其核心創(chuàng)新在于取消了貫穿PCB的鉆孔，這不僅釋放了PCB設(shè)計的布線空間，還讓PCB雙面均可貼裝元器件。
THT插件：核心流程為“器件整形 —— 插件 —— 波峰焊”。由于引腳必須穿過板層，其工序相對繁瑣，且受限于通孔位置。
2、體積與密度：空間的極致利用
這是SMT最顯著的優(yōu)勢。據(jù)悉：
●體積重量：貼片電子元器件的體積和重量通常只有傳統(tǒng)插裝元器件的十分之一左右。
●裝配密度：得益于無孔設(shè)計，SMT的裝配密度極高，完美適配智能手機、可穿戴設(shè)備等精密產(chǎn)品。
3、自動化效率：量產(chǎn)的關(guān)鍵
●SMT優(yōu)勢：極易實現(xiàn)全自動化高速生產(chǎn)，適合大規(guī)模制造，成本控制更優(yōu)。
●THT劣勢：自動化難度較高，在現(xiàn)代高速產(chǎn)線中往往成為效率瓶頸。
4、機械強度：THT的最后防線
雖然SMT在密度上完勝，但我們必須承認(rèn)THT的獨特價值。SMT的固定強度相對較低；而THT通過引線（引腳）穿過PCB通孔進行焊接，其固定強度顯著強于SMT。
工程師決策指南：我該如何選擇？
基于上述差異，建議您根據(jù)應(yīng)用場景進行反向選擇：
1、必須選擇 SMT貼片加工的場景：
●消費類電子（手機、平板、IoT設(shè)備）
●高頻電路設(shè)計（SMT寄生參數(shù)更小）
●追求極致性價比和生產(chǎn)效率的SMT打樣項目
2、保留 THT 插件的場景：
●需要承受高機械應(yīng)力的接口（如經(jīng)常插拔的連接器）
●大功率電源模塊、重型變壓器
●部分特殊工業(yè)控制或軍工設(shè)備
工藝的落地離不開強大的設(shè)備支持。自2015年進軍SMT打樣領(lǐng)域以來，嘉立創(chuàng)采用了全新模式，解決了傳統(tǒng)打樣“慢、貴、難”的痛點。不僅提供SMT貼片，同樣支持THT工藝。
●硬核產(chǎn)能：嘉立創(chuàng)SMT配備了500+臺高速貼片機和300+條“貼檢一體”產(chǎn)線，確保您的訂單能極速交付。
●嚴(yán)苛的檢測體系：為了確保SMT加工品質(zhì)，配備氮氣回流焊、3D AOI（自動光學(xué)檢測）、3D X-ray及飛針測試等高端檢測設(shè)備，讓虛焊、連錫無處遁形。
●真正的一站式生態(tài)：從“PCB制造 → 元器件購買 → 激光鋼網(wǎng) → SMT貼片”全流程閉環(huán)。
SMT代表了高密度的未來，而THT則守住了機械強度的底線。理解二者差異，才能設(shè)計出更優(yōu)秀的產(chǎn)品。
