12月3日，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年三季度全球半導體制造設備銷售額同比增長11%至336.6億美元，為連續(xù)第6個季度呈現增長，增幅連續(xù)第5個季度達2位數百分比（10%以上）水準，環(huán)比銷售額連續(xù)第5個季度高于300億美元，超越2024年四季度的335.6億美元，創(chuàng)有數據可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“截至今年前三季度，全球半導體設備銷售額已接近1000億美元，創(chuàng)下新高，體現了行業(yè)持續(xù)的動力和對技術創(chuàng)新投資的承諾。強勁的人工智能需求持續(xù)推動先進邏輯和內存領域以及注重能源效率的封裝應用的投資。這一積極發(fā)展凸顯了半導體在塑造一個更智能、更互聯的世界中所扮演的關鍵角色，推動下一代數字解決方案。”

從區(qū)域表現來看，三季度中國大陸市場銷售額同比增長13%至145.6億美元，連續(xù)第10個季度成為全球最大半導體設備市場，占整體銷售額比重為43%，這也是近4個季度來首度超越40%；中國臺灣市場銷售額暴漲75%至82.1億美元，增幅居所有市場之首，且連續(xù)第兩個季度超越韓國，成為全球第2大半導體設備市場；韓國市場銷售額同比12%至50.7億美元，位居第三；北美市場銷售額增暴跌52%至21.1億美元，排名第四；日本市場銷售額同比增加5%至18.3億美元，排名第五；歐洲市場銷售也同比大跌50%至5.2億美元，排名第六；其他市場銷售額同比增長34%至13.6億美元。