2 月 12 日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 下屬硅制造商集團(tuán) (SMG) 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日的報(bào)告中指出，2025 年硅晶圓出貨量同比增長 5.8% 至 129.73 億平方英寸（注：相當(dāng)于 1.147 億片 12 英寸晶圓）；同期硅晶圓銷售額下滑 1.2%，降至 114 億美元。

這一數(shù)據(jù)意味著硅晶圓出貨扭轉(zhuǎn)了自 2023 年以來的連續(xù)下降勢頭，其背后是用于先進(jìn)邏輯芯片的外延晶圓和用于 HBM 的拋光晶圓需求強(qiáng)勁；而銷售額繼續(xù)疲軟則是受到傳統(tǒng)半導(dǎo)體應(yīng)用增長乏力的拖累。

SEMI SMG 主席、晶圓大廠 SUMCO 勝高銷售與市場事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理矢田銀次表示：

2025~2026 年晶圓市場呈現(xiàn)出不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)之間的分化趨勢。

在 AI 驅(qū)動的邏輯和 HBM 等先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域，300mm 晶圓需求依然強(qiáng)勁，這得益于 3nm 以下工藝的持續(xù)采用。這些技術(shù)轉(zhuǎn)型正在推動對晶圓質(zhì)量和一致性要求的提升，進(jìn)一步強(qiáng)化了先進(jìn)材料解決方案的必要性。數(shù)據(jù)中心和生成式 AI 領(lǐng)域的投資持續(xù)支撐先進(jìn)制程細(xì)分市場的需求，其中性能和可靠性至關(guān)重要。

相比之下，傳統(tǒng)半導(dǎo)體細(xì)分市場正逐步顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象。成熟制程應(yīng)用（如汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域）的晶圓和芯片庫存水平在經(jīng)歷長期庫存調(diào)整后已開始正常化。雖然供需狀況正在逐季改善，但復(fù)蘇步伐依然溫和，需求恢復(fù)仍易受宏觀經(jīng)濟(jì)因素和終端市場動態(tài)影響。

因此，整體市場展望呈現(xiàn)雙軌軌跡：先進(jìn)制程需求持續(xù)旺盛且技術(shù)不斷進(jìn)步，而成熟技術(shù)細(xì)分市場的需求則呈現(xiàn)謹(jǐn)慎且漸進(jìn)式的反彈。