2025年最熱門的CPU毫無疑問當屬AMD銳龍X3D系列，而技嘉作為AMD核心合作伙伴之一，專為AMD X3D系列處理器量身定制了X870E X3D系列主板，憑借從低端到高端的全產(chǎn)品線布局、黑色與白色的多元配色選擇，以及針對性優(yōu)化的核心技術，全面覆蓋不同用戶的個性化需求，為X3D處理器用戶帶來性能與體驗的雙重升級。此次上線的X870E X3D系列主板構建了完整的產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)了從個性化到旗艦級的全面覆蓋。

X870E AERO X3D WOOD以獨特的木紋設計成為系列中的個性化代表，不僅外觀融入自然原生質(zhì)感，連BIOS界面也同步搭載木紋主題，將侘寂美學與硬核科技巧妙融合，用料上采用16+2+2相供電設計，搭配8層2盎司銅PCB，保障供電穩(wěn)定與散熱效率，同時配備4個M.2插槽（2個PCI-E 5.0、2個PCI-E 4.0），配合VRM新一代散熱裝甲、直觸式強化熱管及7 W/mK導熱墊，輔以PCB散熱背板，為追求獨特風格的用戶提供性能與顏值兼?zhèn)涞倪x擇。

X870E AORUS PRO X3D電競雕與X870E AORUS PRO X3D-ICE電競冰雕以黑白雙色呈現(xiàn)，核心用料升級為18+2+2相供電，同樣采用8層低阻抗2盎司銅PCB，4個M.2插槽滿足高速存儲需求，VRM散熱裝甲搭配12 W/mK高規(guī)格導熱墊與直觸式強化熱管，PCB散熱背板進一步提升穩(wěn)定性，前置QC-USB 65W接口則增添實用屬性，成為電競玩家的高性價比之選。

X870E AORUS MASTER X3D超級雕與X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕作為中高端主力型號，在電競雕的基礎上擴展能力與快拆設計上進一步提升，滿足高端玩家對性能與擴展性的雙重需求，并配備了AORUS燈光散熱裝甲個性化更加十足。

作為系列頂級旗艦，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP以滿配規(guī)格詮釋豪華定義。供電端搭載24+2+2相數(shù)字供電與110A SPS晶體管，配合24+8PIN接口，為X3D處理器提供澎湃穩(wěn)勁的電力支持，滿足極限超頻與高負載需求。散熱配置堪稱奢華，CPU散熱矩陣可降低VRM與內(nèi)存溫度，8+6mm雙直觸式熱管、12 W/mK導熱墊與大面積裝甲構建全域散熱體系，M.2散熱裝甲對Gen 5 SSD可降溫22℃，5個M.2插槽均覆蓋散熱，搭配內(nèi)存遮罩與PCB散熱背板，確保低溫穩(wěn)定運行。

X3D系列主板的核心亮點在于搭載X3D Turbo模式2.0（又稱X3D雞血模式2.0），針對X3D系列處理器進行深度優(yōu)化，提供“最大性能”和“極限游戲”兩種專屬模式。“最大性能”模式可自動提升CPU頻率，強化多核心運算能力，為視頻剪輯、3D建模等生產(chǎn)力任務提供強勁動力；“極限游戲”模式則通過智能調(diào)配性能資源，適當限制部分CPU性能以專注提升單核性能，讓游戲幀數(shù)更高、運行更穩(wěn)定，完美適配各類電競場景。這一技術的應用，讓X3D處理器的性能潛力得到充分釋放，實現(xiàn)了生產(chǎn)力與游戲體驗的精準兼顧。

技嘉X870E X3D系列主板的全面上市，不僅彰顯了技嘉在主板研發(fā)領域的深厚技術積累與創(chuàng)新實力，更體現(xiàn)了其敏銳的市場洞察力。針對廣受好評、持續(xù)熱銷的X3D系列處理器進行針對性開發(fā)與優(yōu)化，精準契合了消費者對高性能、個性化主板的核心需求，為PC硬件市場注入了新的活力。無論是追求個性外觀的潮流用戶、注重均衡性能的電競玩家，還是追求極限性能的超頻愛好者，都能在該系列中找到契合自身需求的產(chǎn)品，堪稱X3D處理器的黃金搭檔，值得廣大消費者關注與選擇。