1月6日消息，TheVerge報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中宣布，新一代“Rubin”計(jì)算架構(gòu)平臺(tái)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

該平臺(tái)包含六款新型芯片，分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)、ConnectX-9超級(jí)網(wǎng)卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)。目前，這六款芯片已從合作制造方處回廠(chǎng)，并通過(guò)部分關(guān)鍵測(cè)試，整體進(jìn)度正按計(jì)劃推進(jìn)。

據(jù)英偉達(dá)公布的數(shù)據(jù)，Rubin平臺(tái)的訓(xùn)練性能達(dá)到前代Blackwell的3.5倍，運(yùn)行AI軟件的性能提升5倍。此外，其推理token生成成本可降低多達(dá)10倍，訓(xùn)練混合專(zhuān)家模型（MoE）所需的GPU數(shù)量也減少至原來(lái)的四分之一。

新一代Vera CPU配備88個(gè)核心，性能為替代產(chǎn)品的兩倍。該處理器專(zhuān)為代理推理設(shè)計(jì)，被視為大規(guī)模AI工廠(chǎng)中能效最高的CPU，采用88個(gè)定制Olympus核心，支持完整Armv9.2架構(gòu)，并搭載高速NVLink-C2C互連技術(shù)。

Rubin GPU集成第三代Transformer引擎，具備硬件加速自適應(yīng)壓縮功能，可為AI推理提供50 petaflops的NVFP4算力。每個(gè)GPU帶寬達(dá)3.6TB/s，而Vera Rubin NVL72機(jī)架的整體帶寬更提升至260TB/s。

英偉達(dá)同時(shí)透露，包括亞馬遜AWS、谷歌云、微軟Azure和甲骨文云在內(nèi)的多家云服務(wù)商將于2026年率先部署基于Vera Rubin的實(shí)例。此外，CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale等云合作伙伴也將陸續(xù)跟進(jìn)。