3月31日消息，3月30日晚間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)草案，擬收購(gòu)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備供應(yīng)商——杭州眾硅電子科技有限公司控股權(quán)。

本次交易中，杭州眾硅100%股權(quán)的評(píng)估值為25.014億元，增值率達(dá)232.28%，64.69%股權(quán)的交易作價(jià)確定為15.76億元。

本次交易也是中微公司成立二十余年來(lái)首次以發(fā)股方式實(shí)施控股權(quán)并購(gòu)，是“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備類上市公司中首個(gè)以發(fā)股方式收購(gòu)資產(chǎn)的案例。

需要提及的是，中微公司是國(guó)內(nèi)等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的領(lǐng)軍者，產(chǎn)品覆蓋65納米至3納米及更先進(jìn)制程，但這些都屬于真空下的“干法”設(shè)備。

杭州眾硅則專注于“濕法”工藝中的核心環(huán)節(jié)——化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，其12英寸高端CMP設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，并成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)知名先進(jìn)存儲(chǔ)廠商和邏輯芯片制造廠商。

CMP是當(dāng)前唯一能夠有效拋光銅互連金屬層的關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于晶圓制造及TSV、2.5D/3D IC等先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，設(shè)備價(jià)值量約占半導(dǎo)體設(shè)備投資總額的4%。

通過(guò)此次并購(gòu)，中微公司將補(bǔ)齊濕法設(shè)備短板，成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

值得注意的是，杭州眾硅目前尚未實(shí)現(xiàn)盈利，但其自主研發(fā)的CMP設(shè)備已具備批量供應(yīng)能力。

交易完成后，中微公司將加速由單一設(shè)備龍頭向“集團(tuán)化、平臺(tái)化”設(shè)備企業(yè)演進(jìn)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供更強(qiáng)支撐。