4 月 13 日消息，據(jù)韓媒 Etnews 今天報(bào)道，閃迪已經(jīng)開始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高帶寬閃存）樣品生產(chǎn)線，目前正在與材料、零部件、設(shè)備企業(yè)展開合作，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，計(jì)劃下半年拿出樣品。

某材料行業(yè)高層人士表示：“閃迪正以今年下半年引入主要設(shè)備為目標(biāo)，與相關(guān)企業(yè)探討合作方案。部分企業(yè)已經(jīng)開始討論采購訂單（PO）”。

業(yè)界普遍預(yù)測，閃迪下半年將完成生產(chǎn)線建設(shè)，并在年底前啟動(dòng)運(yùn)行，目標(biāo)明年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

作為參考，閃迪曾在去年 2 月公布 HBF 閃存，核心結(jié)構(gòu)與 HBM（注：高帶寬內(nèi)存）類似。

只不過是將堆疊體換為 NAND 閃存，在提升帶寬的同時(shí)顯著增大容量，并且斷電后仍能保存數(shù)據(jù)，因此被視為 AI 新型存儲(chǔ)解決方案。

除了閃迪以外，SK 海力士、三星等企業(yè)都在推進(jìn) HBF 技術(shù)，前者正與閃迪就標(biāo)準(zhǔn)化等展開合作，后者則是準(zhǔn)備獨(dú)立進(jìn)軍市場。