4月14日消息，由于大部分DRAM產(chǎn)能被分配到HBM等高利潤產(chǎn)品以支持人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球移動行業(yè)正面臨長期的內(nèi)存短缺。作為移動芯片領(lǐng)域的巨頭，高通正在積極尋找應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的新出路。

近期，關(guān)于高通與長鑫存儲、兆易創(chuàng)新合作開發(fā)定制化內(nèi)存與芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。分析師郭明錤披露了這一合作的深度細節(jié)，揭示了高通在端側(cè)AI布局上的新動向。

據(jù)指出，高通正在與兆易創(chuàng)新聯(lián)手開發(fā)一款專門針對智能手機的離散式NPU。該產(chǎn)品的目標客戶群體非常明確，即中國的智能手機品牌，旨在提升旗艦手機的AI處理能力。

這款全新NPU預(yù)計將于2026年底或2027年初正式出貨。在產(chǎn)品定位上，它將主要應(yīng)用于售價在4000元以上的高端旗艦機型，成為提升手機核心競爭力的關(guān)鍵硬件。

在技術(shù)參數(shù)方面，這枚NPU可提供約40TOPS的強大算力，并配備了4GB定制3D內(nèi)存。值得注意的是，這款定制內(nèi)存由長鑫存儲制造，采用了先進的封裝堆疊技術(shù)。

通過應(yīng)用TSV和混合鍵合技術(shù)，該方案能夠提供比目前主流LPDDR5X更高的內(nèi)存帶寬。這種架構(gòu)優(yōu)勢能有效解決AI運算中的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，讓端側(cè)大模型的運行更加高效且省電。

然而，盡管技術(shù)上有所突破，但該項目的市場預(yù)期卻出現(xiàn)了一定程度的下調(diào)。郭明錤表示，由于內(nèi)存價格大幅上漲推高了NPU的整體成本，合作產(chǎn)品的出貨預(yù)期低于最初設(shè)想。

此外，端側(cè)AI的具體應(yīng)用場景和商業(yè)模式至今仍處于探索階段，尚未表現(xiàn)出極其明朗的盈利路徑。這些不確定因素，使得高通與供應(yīng)鏈的這次深度協(xié)作在推進過程中面臨著不小的挑戰(zhàn)。