4月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已成功完成AI5芯片的流片工作。與此同時(shí)，性能更強(qiáng)大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加緊研發(fā)中。

馬斯克對(duì)合作伙伴臺(tái)積電與三星在芯片量產(chǎn)過(guò)程中的支持表示感謝，并透露：“AI5芯片未來(lái)將成為全球產(chǎn)量最大的AI芯片之一。”

據(jù)悉，AI5芯片的運(yùn)算性能可達(dá)2000至2500 TOPS，約為當(dāng)前HW4芯片性能的5倍，能夠支持更復(fù)雜的全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)算法。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，該芯片的量產(chǎn)進(jìn)度將直接影響特斯拉FSD功能的推廣速度，并可能成為其機(jī)器人業(yè)務(wù)的關(guān)鍵支撐。

在AI5芯片進(jìn)入收尾階段之際，特斯拉已啟動(dòng)AI6芯片的早期研發(fā)工作。該芯片大概率將延續(xù)AI5的代工廠(chǎng)合作體系，后續(xù)計(jì)劃由三星電子獨(dú)家代工。

此外，AI6將采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，與Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片深度整合，實(shí)現(xiàn)車(chē)、機(jī)器人、超算生態(tài)的協(xié)同發(fā)展。