美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元

美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠

發(fā)表于：3/4/2024

新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！

業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應(yīng)商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導(dǎo)體）突然終止業(yè)務(wù)并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。 加聯(lián)賽半導(dǎo)體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對這個突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應(yīng)稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資?！?/a>

Altera重出江湖加強(qiáng)5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局

3月1日，英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領(lǐng)導(dǎo)，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡(luò)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實踐應(yīng)用而優(yōu)化。 英特爾此次成立獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務(wù)。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨(dú)立運(yùn)營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。 此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對于FPGA技術(shù)的重視，以及對于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進(jìn)一步鞏固在FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。

發(fā)表于：3/4/2024

印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當(dāng)?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準(zhǔn)價值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

發(fā)表于：3/4/2024

三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃

據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃。三星 SDI 正在擴(kuò)建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預(yù)計今年將在整體設(shè)施擴(kuò)建上花費(fèi)超過 6 萬億韓元（當(dāng)前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當(dāng)前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。

發(fā)表于：3/4/2024

貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器

　　2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業(yè)4.0）的興起，業(yè)界對可靠的重載連接器 （HDC） 的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應(yīng)用所使用的自動導(dǎo)引車 （AGV） 和自主移動機(jī)器人 （AMR） 充電。為此，TE Connectivity推出了其采用混合設(shè)計的HDC浮動式充電連接器。

發(fā)表于：3/1/2024

e絡(luò)盟開售NI LabVIEW+套件，加速測試產(chǎn)品上市

　　中國上海，2024年2月29日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布現(xiàn)貨供應(yīng)NI的LabVIEW+套件，這個軟件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger?等產(chǎn)品，是用于測量、分析和測試的專用工具，旨在幫助工程師更快地構(gòu)建更好的自動化測試系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/1/2024

意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片

　　2024年2月29日，中國-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無線點(diǎn)對點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機(jī)等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

發(fā)表于：3/1/2024

新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

　　凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。

發(fā)表于：3/1/2024

多通道優(yōu)先級放大器的設(shè)計與應(yīng)用

　　圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進(jìn)行設(shè)計，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個應(yīng)用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應(yīng)。

發(fā)表于：3/1/2024

瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機(jī)器人

　　2024 年 2 月 29 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品——RZ/V2H，進(jìn)一步擴(kuò)展其廣受歡迎的RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產(chǎn)品家族中最高水平性能，可實現(xiàn)視覺AI與實時控制功能。

發(fā)表于：3/1/2024

Vishay推出采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE（ON） 或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級導(dǎo)通或開關(guān)損耗。

發(fā)表于：2/29/2024

IO-Link如何將“智能”融入智能工廠

　　IO-Link®有望讓幾乎所有工廠傳感器或執(zhí)行器實現(xiàn)“智能化”，從而能夠與過程控制器進(jìn)行通信并共享有價值的數(shù)據(jù)。這篇博文探討了IO-Link的開發(fā)原因、工作原理、使用場合和局限性。

發(fā)表于：2/29/2024

天合儲能與國際能源巨頭Low Carbon強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

天合儲能與國際知名獨(dú)立發(fā)電商 Low Carbon公司簽訂190MW液冷儲能系統(tǒng)供貨協(xié)議,為其在英國當(dāng)?shù)靥峁㏕rinaStorage Elementa在內(nèi)的儲能系統(tǒng)和解決方案。該項目落成后,將提升各發(fā)電廠的峰谷套利及其他輔助服務(wù)收益,加速新型電力系統(tǒng)的變革。

發(fā)表于：2/28/2024

天合儲能助力開辟分布式光儲新型商業(yè)模式

天合光能發(fā)揮光儲基因優(yōu)勢,以技術(shù)迭代推動光儲系統(tǒng)成本降低,依托 “高效組件+柔性支架+儲能系統(tǒng)”三輪驅(qū)動,推出多種分布式場景產(chǎn)品組合,覆蓋全景應(yīng)用解決方案。做到“主動”充儲利用太陽能資源,合理干預(yù)電網(wǎng)曲線,基于共享儲能建設(shè),增加分布式光儲應(yīng)用的“主觀能動性”,有效提升光伏穩(wěn)定性、電網(wǎng)友好性和消納能力。

發(fā)表于：2/28/2024