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MQTT協(xié)議為Softing工業(yè)安全集成服務(wù)器的連接性和安全性設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

　　Softing工業(yè)的安全集成服務(wù)器（SIS）現(xiàn)可支持MQTT協(xié)議，這提高了IT/OT云應(yīng)用中數(shù)據(jù)集成的連接性和安全性。

發(fā)表于：2/23/2024

IO-Link改變智能工廠決策的三大原因

　　工業(yè)4.0的關(guān)鍵在于從工廠車間邊緣收集數(shù)據(jù)，為工廠控制器提供有價(jià)值的洞察，幫助工廠做出更明智或“更智慧”的決策。此外還讓制造商能夠快速輕松地定制產(chǎn)品，而無(wú)需為重新配置制造流程付出大量成本。這就打開了“單件小批量生產(chǎn)”制造流程的大門，有助于減少浪費(fèi)，讓工廠生產(chǎn)更加可持續(xù)。IO-Link在實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0方面扮演著重要角色，不僅適用于新工廠，而且還能輕松升級(jí)現(xiàn)有老舊設(shè)施。近年來(lái)，IO-Link節(jié)點(diǎn)的數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這種增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)發(fā)展。這篇博文探討IO-Link為追求智能化流程的制造商帶來(lái)的三大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。下方的圖1顯示了IO-Link的增長(zhǎng)率。

發(fā)表于：2/23/2024

美迪凱已進(jìn)入SAW領(lǐng)域，有望形成新的增長(zhǎng)點(diǎn)

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)廠商在SAW濾波器和CIS光學(xué)芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破，正在悄悄改變行業(yè)格局，行業(yè)頭部企業(yè)，或?qū)⒂瓉?lái)高速發(fā)展機(jī)遇。美迪凱是一家從事光學(xué)光電子、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年深耕，公司形成了集精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)、表面貼裝（SMT）等研發(fā)、制造和銷售為一體的完整業(yè)務(wù)體系。

發(fā)表于：2/23/2024

中國(guó)科學(xué)家開發(fā)“超級(jí)光盤”，全球首次實(shí)現(xiàn)Pb量級(jí)光存儲(chǔ)

中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所（以下簡(jiǎn)稱“上海光機(jī)所”）與上海理工大學(xué)等科研單位合作，研究團(tuán)隊(duì)利用國(guó)際首創(chuàng)的雙光束調(diào)控聚集誘導(dǎo)發(fā)光超分辨光存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)驗(yàn)上首次在信息寫入和讀出均突破了衍射極限的限制，實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)尺寸為54nm、道間距為70nm的超分辨數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并完成了100層的多層記錄，單盤等效容量達(dá)Pb量級(jí)。這對(duì)于我國(guó)在信息存儲(chǔ)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)、實(shí)現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展具有重大意義。相關(guān)研究成果于2月22日發(fā)表在《自然》（Nature）雜志。

發(fā)表于：2/23/2024

MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺(tái)

恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合，基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核平臺(tái)。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來(lái)，打造下一代智能邊緣設(shè)備。可擴(kuò)展性是MCX產(chǎn)品組合的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/22/2024

三星以65億元出售所持ASML全部股份

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子今天披露的審計(jì)報(bào)告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬(wàn)股股份。這些股份估值約1.2萬(wàn)億韓元（約合65億元人民幣），據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導(dǎo)體工藝技術(shù)升級(jí)籌措資金。

發(fā)表于：2/22/2024

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

發(fā)表于：2/22/2024

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國(guó)

發(fā)表于：2/22/2024

一種基于FPGA的eMMC壽命驗(yàn)證的方法

為滿足測(cè)試eMMC存儲(chǔ)顆粒的長(zhǎng)時(shí)間讀寫性能要求，研究了一種基于FPGA的eMMC壽命驗(yàn)證方法。結(jié)合eMMC工作原理和High Speed DDR（雙倍率）總線模式，詳細(xì)設(shè)計(jì)出驗(yàn)證系統(tǒng)的核心組成部分。硬件采用FPGA（xc7a50tfgg484-1）芯片作為主控器，4片eMMC（FEMDRW064G-88A19）芯片作為驗(yàn)證對(duì)象。解析eMMC初始化配置方法，設(shè)計(jì)開放式讀寫模塊，配合eMMC監(jiān)控軟件控制指令，完成4片180 000次塊區(qū)域的循環(huán)讀寫，測(cè)試結(jié)果全部通過(guò)，讀寫均速達(dá)到31 MB/s。

發(fā)表于：2/21/2024

單極性ADC靜態(tài)參數(shù)的測(cè)試方法

模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的靜態(tài)指標(biāo)包括微分非線性（DNL）和積分非線性（INL），測(cè)量靜態(tài)參數(shù)的主要方法為碼密度直方圖法。傳統(tǒng)的碼密度直方圖法對(duì)輸入正弦波的幅值的計(jì)算精度有較高的要求，提出了一種基于碼密度直方圖的歸一化處理的平臺(tái)方案。根據(jù)測(cè)試要求，選取符合要求的測(cè)試激勵(lì)幅值輸入，從而對(duì)歸一化處理后的方案有效性進(jìn)行驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明進(jìn)行歸一化處理降低了正弦波幅值的變化對(duì)于碼密度直方圖法的影響，提高了碼密度直方圖法測(cè)試的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：2/21/2024

基于主軸電機(jī)電流信號(hào)的表面粗糙度檢測(cè)

針對(duì)表面粗糙度不能及時(shí)檢測(cè)造成的工件浪費(fèi)問(wèn)題，首次提出根據(jù)主軸電機(jī)電流信號(hào)進(jìn)行表面粗糙度檢測(cè)分類。通過(guò)實(shí)驗(yàn)采集不同表面粗糙度加工時(shí)的主軸電機(jī)電流信號(hào)，采用小波包分解將電流信號(hào)分解成不同頻段，借助能量特征和裕度因子對(duì)不同頻段電流信號(hào)進(jìn)行評(píng)估，過(guò)濾低相關(guān)性頻段，再通過(guò)隨機(jī)森林篩選特征，降低特征的冗余性?？傊C波失真特征實(shí)現(xiàn)了積屑瘤檢測(cè)，僅依賴構(gòu)建的電流信號(hào)特征工程表面粗糙度檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)95%以上，并且檢測(cè)時(shí)間在2 s以內(nèi)，基本實(shí)現(xiàn)了工件表面粗糙度的快速準(zhǔn)確檢測(cè)。

發(fā)表于：2/21/2024

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組高強(qiáng)度螺栓的疲勞預(yù)測(cè)

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組法蘭盤和葉根輪轂處通過(guò)高強(qiáng)度螺栓進(jìn)行連接，大多數(shù)風(fēng)力發(fā)電機(jī)塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導(dǎo)致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預(yù)測(cè)方法。針對(duì)2.0 MW風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的高強(qiáng)度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機(jī)應(yīng)力譜；然后基于雨流計(jì)數(shù)法和Goodman公式修正應(yīng)力譜，提取應(yīng)力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計(jì)損傷理論，構(gòu)建螺栓疲勞預(yù)測(cè)模型。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠(yuǎn)小于螺栓疲勞極限，滿足風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的設(shè)計(jì)壽命要求。

發(fā)表于：2/21/2024

基于JTAG接口的多通道測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)雷達(dá)數(shù)字接收機(jī)的自動(dòng)采集與分析，通過(guò)電路的JTAG接口和Quartus軟件的SignalTap功能，將數(shù)字IQ數(shù)據(jù)進(jìn)行采集和存儲(chǔ)，經(jīng)過(guò)嵌入式MATLAB的組合封裝和LabVIEW測(cè)試算法的通用化分析，實(shí)現(xiàn)了多通道數(shù)字化接收機(jī)性能指標(biāo)的便捷化測(cè)試，提升了系統(tǒng)的自動(dòng)測(cè)試效率。

發(fā)表于：2/21/2024

金屬封裝微系統(tǒng)內(nèi)部高壓擊穿和爬電問(wèn)題的點(diǎn)云分析方法

面對(duì)金屬封裝高壓隔離微系統(tǒng)內(nèi)部潛在的擊穿和爬電風(fēng)險(xiǎn)，結(jié)合高精度建模和圖論思想建立一種新的可靠性分析方法，為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和測(cè)試提供有力保障。首先，將微系統(tǒng)三維模型轉(zhuǎn)化為點(diǎn)云模型，經(jīng)濾波和曲面重構(gòu)形成可計(jì)算的數(shù)值模型；之后，根據(jù)幾何特征和物理關(guān)系，將表面爬電問(wèn)題和擊穿問(wèn)題分別等效為測(cè)地路徑和歐氏路徑的計(jì)算；并根據(jù)微系統(tǒng)布局方式優(yōu)化Dijkstra算法，計(jì)算封裝后的擊穿和爬電路徑；最終，參考實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判斷產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)。對(duì)照實(shí)驗(yàn)結(jié)果與計(jì)算匹配，精度理想，表明該方法對(duì)微系統(tǒng)相關(guān)問(wèn)題的有效性。

發(fā)表于：2/21/2024

消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝

根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。

發(fā)表于：2/21/2024