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美國將對中國成熟制程芯片啟動貿(mào)易調(diào)查

12月18日消息，據(jù)《紐約時報》查閱的政府和行業(yè)文件以及援引知情人士報道稱，美國拜登政府正在準備對中國生產(chǎn)的“older-model”（舊型號，應指“成熟制程”）半導體進行貿(mào)易調(diào)查，以回應人們對美國對這些產(chǎn)品日益增長的依賴可能構(gòu)成國家安全威脅的擔憂。

發(fā)表于：12/19/2024

中科飛測第1000臺集成電路質(zhì)量控制設備出機

中科飛測第1000臺集成電路質(zhì)量控制設備出機！

發(fā)表于：12/19/2024

首家數(shù)據(jù)科技央企中國數(shù)聯(lián)物流信息有限公司成立

12 月 19 日消息，據(jù)新華社報道，一家新的中央企業(yè) —— 中國數(shù)聯(lián)物流信息有限公司 12 月 19 日在上海正式揭牌成立，這也是首家數(shù)據(jù)科技央企。

發(fā)表于：12/19/2024

存儲巨頭鎧俠正式掛牌上市

12月19日消息，據(jù)報道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價格為每股1440日元，漲幅一度高出其發(fā)行價格約12%，最終收盤價為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。據(jù)悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領域的領軍企業(yè)之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨立而出，并迅速在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。

發(fā)表于：12/19/2024

三星電子搶建10nm第七代DRAM測試線

第六代DRAM尚未量產(chǎn)，三星第七代DRAM測試線已開建

發(fā)表于：12/19/2024

Rapidus接收日本首臺量產(chǎn)用EUV光刻機ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機已于當?shù)貢r間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動安裝。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設備。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關人士出席了在北海道新千歲機場舉行的紀念儀式。

發(fā)表于：12/19/2024

美國ITC裁定聯(lián)想智能手機侵犯愛立信專利

北京時間12月18日消息，據(jù)路透社報道，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）本周二表示，聯(lián)想旗下摩托羅拉移動生產(chǎn)的智能手機侵犯了愛立信擁有的專利，如果這一裁決得到維持，可能會導致美國禁止進口這些手機。

發(fā)表于：12/19/2024

中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當?shù)貢r間12月17日，美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)最新發(fā)布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產(chǎn)半導體設備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：12/18/2024

SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務

12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：12/18/2024

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼

12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024

云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫

為推動我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯(lián)合會常務副會長周子學率領多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：12/17/2024

基于系統(tǒng)級封裝技術的X頻段變頻模塊研制

研制了一款利用系統(tǒng)級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現(xiàn)收發(fā)分時控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。

發(fā)表于：12/17/2024

基于鎖相放大器的電渦流金屬分類系統(tǒng)設計

電渦流檢測是一種通過檢測金屬導體感應出的微小渦流信號來識別被測材料性質(zhì)的方法。在利用電渦流檢測技術進行金屬分類時，微弱信號甚至會被噪聲信號完全淹沒，這使提取有效信號變得非常困難。針對這種實際問題，根據(jù)相關檢測法設計了基于鎖相放大器的金屬分類系統(tǒng)。在設計中，微弱待測信號經(jīng)過低噪聲放大后與兩路正交參考信號進行互相關，再經(jīng)過低通濾波電路后被采集，對被采集的信號進行計算即可實現(xiàn)對微弱信號的檢測。實驗結(jié)果表明，系統(tǒng)具有較高的精度和靈敏度，能夠極大地提高信號的信噪比，實現(xiàn)對金屬材料的快速分類，分類準確率可達93%。

發(fā)表于：12/17/2024

馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人

12 月 17 日消息，據(jù)中國臺灣媒體工商時報報道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中，馬斯克強調(diào)了臺積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。

發(fā)表于：12/17/2024