工業(yè)自動化最新文章 北電數智構建首個國產算力PoC平臺 助力國產算力場景化應用 近日，2024中國企業(yè)家博鰲論壇-2024數字科技創(chuàng)新發(fā)展大會盛大舉行，共話AI行業(yè)發(fā)展。北京電?數智科技有限責任公司（以下簡稱“北電數智”）董事長荊磊發(fā)表《打造“AI工廠”，建設數字中國》主題演講，梳理了當前我國AI行業(yè)發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)，并分享北電數智的解題思路和實踐路徑。 發(fā)表于：12/23/2024 英特爾股東起訴前CEO基辛格 12月20日消息，據The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財務官大衛(wèi)·津斯納 （David Zinsner） 管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項。 發(fā)表于：12/23/2024 2023年中國廠商占據了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機構KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產權 （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應鏈中最新的專利動態(tài)，并重點介紹了SiC行業(yè)內一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態(tài)。 發(fā)表于：12/23/2024 晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權 晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權，承諾未來三年凈利不低于4000萬元 發(fā)表于：12/23/2024 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據外媒 Wccftech 今日報道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產，而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數據傳輸速度，還可根據需求定制基礎芯片，這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：12/23/2024 NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝 12月22日消息，日本半導體代工企業(yè)Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購的先進EUV光刻機并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機的公司。 Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型開發(fā)，并在2027年實現(xiàn)量產，相比之下臺積電則計劃2025年開始量產2nm芯片。 至于Rapidus目前的2nm客戶，Rapidus CEO小池淳義先前透露，正在與40家客戶洽談，預計明年以后才能對外公布。 NVIDIA CEO在上個月13日暗示，未來可能考慮委托Rapidus代工生產AI芯片，他強調供應鏈多元化的重要性，并對Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳義還表示，盡管臺積電在2納米芯片的量產時程上領先，但Rapidus有信心在制程進度上具有優(yōu)勢，并能快速提升良率和效能，追趕上臺積電。 Rapidus于2022年8月成立，被視為日本的“半導體國家隊”，是由日本政府以及索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝與三菱日聯(lián)銀行等8家日本企業(yè)共同出資組成。 發(fā)表于：12/23/2024 國產DDR5內存首次拆解 12月23日消息，近日，金百達、光威幾乎同時發(fā)布了基于國產顆粒的DDR5內存，但都沒有明確說來自誰，雖然大家都能猜得八九不離十。 網友“WittmanARC”第一時間入手了金百達的新內存，第一時間拆開看了看。 發(fā)表于：12/23/2024 傳美國計劃將算能科技列入實體清單 傳美國計劃將算能科技列入實體清單！ 發(fā)表于：12/23/2024 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 發(fā)表于：12/23/2024 美國再公布三項芯片法案補貼 美國公布三項“芯片法案”補貼：三星47億美元，德州儀器16億美元，Amkor 4億美元 發(fā)表于：12/23/2024 直角照明輕觸開關為復雜電子應用提供定制性和多功能性 芝加哥2024年12月17日訊-- Littelfuse公司 （納斯達克代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于促進可持續(xù)、互聯(lián)和更安全的世界，現(xiàn)推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、數據中心和專業(yè)音頻/視頻設備等廣泛應用提供創(chuàng)新的多功能解決方案。 發(fā)表于：12/20/2024 意法半導體推出的250W MasterGaN參考設計 2024年12月20日，中國——為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計，意法半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。 發(fā)表于：12/20/2024 英特爾確認已從x86S計劃轉向 12 月 20 日消息，英特爾發(fā)言人在向外媒 Tom's Hardware 提供的一份聲明中表示，該企業(yè)已從構建更為精簡的 x86S 指令集的計劃中轉向（注：原文 "have pivoted away from the x86S initiative"）。 發(fā)表于：12/20/2024 新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的IP解決方案 新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網和UALink IP 解決方案 發(fā)表于：12/20/2024 消息稱英特爾Altera潛在買家已進入下一輪競標 12 月 20 日消息，北京時間今天凌晨，據彭博社援引知情人士消息稱，英特爾公司已將若干收購公司列入其 Altera 業(yè)務單元的下輪競標名單。該計劃最初由“被罷免”的帕特?基辛格發(fā)起，陷入困境中的英特爾正在推進這一收購進程。 Altera 是一家專注于設計低功耗可編程芯片的公司。 發(fā)表于：12/20/2024 ?…47484950515253545556…?
