9月24日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，今年8月份日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,057.64億日元，同比增長(zhǎng)15.6%，并且連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)17個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），月銷售額連續(xù)10個(gè)月高于4,000億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史同期新高紀(jì)錄。不過，如果和上個(gè)月相比，下滑1.3%，是近4個(gè)月來第三度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

累計(jì)2025年1-8月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)33,758.86億日元，同比增長(zhǎng)19.2%，遠(yuǎn)超去年同期的28,311.73億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

值得一提的是，SEAJ 7月3日公布預(yù)估報(bào)告指出，因AI服務(wù)器用GPU、HBM需求旺盛，中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)晶圓代工廠（臺(tái)積電）將開始量產(chǎn)2nm，對(duì)2nm的投資增加，加上韓國(guó)對(duì)DRAM / HBM的投資增加，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）由之前（2025年1月）預(yù)估的46,590億日元上修至48,634億日?qǐng)A，將較2024年度增長(zhǎng)2.0%，年銷售額將連續(xù)第二年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。