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工業(yè)自動化最新文章

2024年全球最新一批22家燈塔工廠發(fā)布

10 月 11 日消息，世界經(jīng)濟(jì)論壇于 10 月 8 日發(fā)布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業(yè)加入全球燈塔網(wǎng)絡(luò)，其中位于中國的工廠有 13 家，占比接近 60%，創(chuàng)下歷史新高。燈塔工廠是由世界經(jīng)濟(jì)論壇聯(lián)合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達(dá)沃斯論壇上提出的一項(xiàng)倡議。自 2018 年開始，世界經(jīng)濟(jì)論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發(fā)起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的典范。

發(fā)表于：10/12/2024

國家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心成立

國家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心成立，推動產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)率先落地應(yīng)用

發(fā)表于：10/11/2024

美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導(dǎo)體以應(yīng)對中國鎵出口管制

為應(yīng)對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導(dǎo)體

發(fā)表于：10/11/2024

全球首家人形機(jī)器人自主生產(chǎn)工廠RoboFab投產(chǎn)

10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形機(jī)器人工廠 ——“RoboFab”，以擴(kuò)大其雙足機(jī)器人 Digit 的生產(chǎn)規(guī)模。如今一年過去了，Agility Robotics 近日披露了該工廠的最新情況。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬片，以回應(yīng)主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：10/11/2024

衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局

10月11日消息，近日德國《經(jīng)濟(jì)周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產(chǎn)能布局，發(fā)現(xiàn)臺積電在中國臺灣的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超海外。報(bào)導(dǎo)分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構(gòu)筑一道強(qiáng)大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導(dǎo)體霸主地位。以下為基于該報(bào)道內(nèi)容的整理：今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進(jìn)制程芯片來說，這個比例更是高達(dá)90%。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱三星電子啟動組織全面重組

消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關(guān)閉其 LED 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：10/11/2024

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應(yīng)用

　　2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個電源或電壓變化較大的單個電源的應(yīng)用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。

發(fā)表于：10/10/2024

e絡(luò)盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭

　　中國上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴(kuò)大了 e絡(luò)盟的人工智能設(shè)備范圍。

發(fā)表于：10/10/2024

ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

　　中國，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構(gòu)處理器的開發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進(jìn)制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：10/10/2024

日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動工

日本芯片制造商 Rapidus 先進(jìn)封裝研發(fā)線動工，目標(biāo) 2026 年 4 月正式運(yùn)營

發(fā)表于：10/10/2024

我國首批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)明年1月正式實(shí)施

10 月 10 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（10 月 9 日）發(fā)布博文，宣布牽頭推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全，發(fā)布了 3 項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)國家市場監(jiān)督管理總局（國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會）批準(zhǔn)，將于 2025 年 1 月 1 日正式實(shí)施。

發(fā)表于：10/10/2024

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