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一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：10/10/2024

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024

英特爾確認(rèn)ASML第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會(huì)上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開(kāi)幕/主題演講，重點(diǎn)介紹了High NA EUV光刻機(jī)。很明顯，High NA EUV光刻機(jī)不太可能像最初的EUV光刻機(jī)那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對(duì)快速地推出和采用，因?yàn)镠igh NA EUV光刻機(jī)更像是EUV光刻機(jī)的“升級(jí)款”，而不是一個(gè)全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶(hù)的現(xiàn)場(chǎng)組裝，而不是在A(yíng)SML組裝后拆卸并再次在客戶(hù)的現(xiàn)場(chǎng)組裝設(shè)備。這在處理相對(duì)簡(jiǎn)單的沉積和蝕刻工具以及類(lèi)似的工具時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果，但對(duì)于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來(lái)說(shuō)則是另一回事。但這將大大節(jié)省時(shí)間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機(jī)的發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

國(guó)內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對(duì)地感知系統(tǒng)成功試飛

10 月 9 日消息，據(jù)中國(guó)電科 10 月 8 日消息，近日，中國(guó)電科 14 所雷達(dá)探測(cè)感知全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室無(wú)人智能團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新研制國(guó)內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對(duì)地感知系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)首次實(shí)裝掛飛。

發(fā)表于：10/9/2024

臺(tái)積電應(yīng)用350套H100取代4萬(wàn)CPU

美東時(shí)間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會(huì)”期間，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)了同臺(tái)積電在加速計(jì)算領(lǐng)域合作的成績(jī)：英偉達(dá)名為cuLitho 的計(jì)算光刻平臺(tái)正在臺(tái)積電投入生產(chǎn)，加速計(jì)算進(jìn)一步大幅提升了計(jì)算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬(wàn)CPU！臺(tái)積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺(tái)，加速計(jì)算掀起半導(dǎo)體制造變革

發(fā)表于：10/9/2024

我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

切割精度0.05毫米！我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

發(fā)表于：10/9/2024

臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)

10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱(chēng)，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD成為了繼蘋(píng)果之后該工廠(chǎng)的第二大客戶(hù)。臺(tái)積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠(chǎng)試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。目前，蘋(píng)果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這也是該工廠(chǎng)的一個(gè)重要測(cè)試，蘋(píng)果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專(zhuān)注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會(huì)在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024

8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)531億美元

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長(zhǎng)20.6%，比2024年7月的513億美元增長(zhǎng)3.5%。半導(dǎo)體的月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：10/8/2024

我國(guó)在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實(shí)驗(yàn)室”官方消息，2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，以及自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來(lái)越逼近物理極限，在單個(gè)芯片上增加晶體管密度這條路徑越來(lái)越難，每一代制程的提升所能夠帶來(lái)的性能提升或功耗降低也越來(lái)越有限，同時(shí)還帶來(lái)成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無(wú)法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導(dǎo)體廠(chǎng)商將目光轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過(guò)將多個(gè)芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：10/8/2024

富士膠片宣布投資9.74億元開(kāi)發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

發(fā)表于：10/8/2024

俄羅斯計(jì)劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國(guó)產(chǎn)替代

投資25.4億美元，俄羅斯計(jì)劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國(guó)產(chǎn)替代

發(fā)表于：10/8/2024

三星3nm良率低下致非存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門(mén)巨虧3.85億美元

三星3nm良率低下，導(dǎo)致非存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門(mén)巨虧3.85億美元

發(fā)表于：10/8/2024

長(zhǎng)電科技46.8億元完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體收購(gòu)

發(fā)表于：10/8/2024

CISSOID與南京航空航天大學(xué)合作建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室

　　比利時(shí)·蒙 - 圣吉貝爾和中國(guó)·南京 – 2024年9月23日 –為各行業(yè)提供所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室，共同研發(fā)針對(duì)碳化硅（SiC）功率電子應(yīng)用的全方位優(yōu)化、匹配先進(jìn)電機(jī)的電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢(shì)，更好地滿(mǎn)足工業(yè)、航空和新能源汽車(chē)應(yīng)用的廣泛需求。

發(fā)表于：9/30/2024

學(xué)子專(zhuān)區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：調(diào)諧放大器級(jí)

　　對(duì)通信系統(tǒng)的許多要求都超出了運(yùn)算放大器的高頻限制。在此類(lèi)情況下，通常會(huì)使用分立式調(diào)諧放大器。分立式放大器通常使用LC（并聯(lián)電感電容）諧振電路來(lái)代替集電極（或漏極）電阻器進(jìn)行調(diào)諧。

發(fā)表于：9/30/2024