美國(guó)向17家小型半導(dǎo)體計(jì)量設(shè)備公司提供500萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:9/20/2024
長(zhǎng)江存儲(chǔ)正加速轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于:9/20/2024
江波龍透露兩款自研主控芯片已實(shí)現(xiàn)超千萬顆規(guī)模化產(chǎn)品導(dǎo)入
發(fā)表于:9/20/2024
摩根士丹利報(bào)告顯示DRAM市場(chǎng)寒冬將至
發(fā)表于:9/19/2024
Omdia預(yù)測(cè)SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于:9/19/2024
美日接近達(dá)成限制對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于:9/19/2024
英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:9/18/2024