工業(yè)自動(dòng)化最新文章 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬片 發(fā)表于：9/6/2024 臺(tái)積電領(lǐng)銜臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 發(fā)表于：9/6/2024 2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100% 2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100% 發(fā)表于：9/6/2024 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)目前進(jìn)展良好。為進(jìn)一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點(diǎn)。 同時(shí) Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會(huì)期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí)，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/5/2024 OpenAI啟動(dòng)七萬億美元芯片計(jì)劃 掀翻蘋果，擺脫英偉達(dá)，OpenAI啟動(dòng)七萬億美元芯片計(jì)劃 發(fā)表于：9/5/2024 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計(jì)，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對(duì)象。 針對(duì)這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進(jìn)行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。 發(fā)表于：9/5/2024 消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā) 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù) SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！ 發(fā)表于：9/5/2024 越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機(jī)預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。 發(fā)表于：9/5/2024 全球首個(gè)鋅離子電池巨型工廠投入運(yùn)營 9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報(bào)道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術(shù)的制造工廠。 發(fā)表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn) 9 月 4 日消息，據(jù)知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結(jié)果后認(rèn)為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。目前暫時(shí)無法確定雙方的合作關(guān)系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動(dòng)，良率狀況良好，產(chǎn)量也很高，我們?nèi)匀煌耆从?jì)劃在明年開始大批量生產(chǎn)。整個(gè)行業(yè)都對(duì)英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對(duì)具體的客戶發(fā)表評(píng)論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評(píng)估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù)，評(píng)估尚未結(jié)束。" 發(fā)表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發(fā)表于：9/5/2024 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 發(fā)表于：9/5/2024 ?…9293949596979899100101…?
