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消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業(yè)化

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業(yè)化 9 月 3 日消息，韓媒 etnews 當地時間昨日報道稱，三星電子和 SK 海力士的“類 HBM 式”堆疊結構移動內存產品將在 2026 年后實現商業(yè)化。消息人士表示這兩大韓國內存巨頭將堆疊式移動內存視為未來重要收入來源，計劃將“類 HBM 內存”擴展到智能手機、平板電腦和筆記本電腦中，為端側 AI 提供動力。綜合IT之家此前報道，三星電子的此類產品叫做 LP Wide I/O 內存，SK 海力士則將這方面技術稱為 VFO。兩家企業(yè)使用了大致相同的技術路線，即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的 LP Wide I/O 內存位寬達 512bit，是現有 LPDDR 內存的 8 倍，較傳統(tǒng)引線鍵合擁有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 帶寬。該內存將于 2025 年一季度技術就緒，2025 下半年至 2026 年中量產就緒。

發(fā)表于：9/3/2024

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術

9 月 3 日消息，“南京發(fā)布”官方公眾號于 9 月 1 日發(fā)布博文，報道稱國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）歷時 4 年自主研發(fā)，成功攻關溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現我國在該領域的首次突破。項目背景碳化硅是第三代半導體材料的主要代表之一，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導熱率等優(yōu)良特性。碳化硅 MOS 主要有平面結構和溝槽結構兩種結構，目前業(yè)內應用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主。平面碳化硅 MOS 結構的特點是工藝簡單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點是當電流被限制在靠近 P 體區(qū)域的狹窄 N 區(qū)中，流過時會產生 JFET 效應，增加通態(tài)電阻，且寄生電容較大。

發(fā)表于：9/3/2024

傳英特爾考慮出售FPGA芯片業(yè)務Altera

9月2日消息，據路透社援引知情人士的話報道稱，英特爾CEO基辛格和高級主管預計將在本月向公司董事會提交一項計劃，以削減不必要的業(yè)務，以降低成本并減少資本支出，包括考慮剝離晶圓制造業(yè)務，暫停德國晶圓廠建設，以及出售可編程芯片（FPGA）部門Altera。英特爾已經在今年一季度將其制造業(yè)務進行了獨立，并單獨報告財務業(yè)績，以確保設計部門和制造部門保持獨立的市場化運作，進一步推動其晶圓代工業(yè)務的發(fā)展。英特爾預期，分拆制造業(yè)務后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本， 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。并且，基于這種模式，英特爾2025年還有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。同時，設計部門毛利率也將提升至 45%、營業(yè)利潤率為 20%。

發(fā)表于：9/3/2024

國內首個五星5G工廠建設完成

9月2日消息，據中國信通院CAICT，在工信部《5G全連接工廠建設指南》發(fā)布兩周年之際，國內首個五星5G工廠——中興通訊南京智能濱江5G工廠（濱江工廠）宣布建設完成。該工廠通過了中國信息通信研究院泰爾認證中心的認證，成為5G技術與電子設備制造業(yè)深度融合的全新標桿。

發(fā)表于：9/3/2024

2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布

9月2日消息，全球市場研究機構TrendForce發(fā)布的最新研究報告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費季到來，以及消費類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續(xù)啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務器相關需求持續(xù)強勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產值環(huán)比增長9.6%至320億美元。從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺積電、三星、中芯國際、聯電與格羅方德。第六至十名，排行依序為華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與晶合集成。其中，世界先進受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

發(fā)表于：9/3/2024

AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導體營收同比增長20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲芯片驅動，今年全球半導體營收將同比增長20%

發(fā)表于：9/3/2024

大聯大世平集團推出基于NXP產品的工業(yè)BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

發(fā)表于：9/3/2024

英特爾計劃終止汽車租賃計劃

英特爾以色列公司繼續(xù)裁員。有報道稱，該公司已通知數千名員工，打算取消汽車租賃計劃。此舉是更廣泛的成本削減措施的一部分，旨在減少以色列的裁員人數，預計裁員人數在幾百人到 1500 人之間。取消租賃計劃預計將為英特爾節(jié)省約 1200 萬新謝克爾（330 萬美元）。員工們被要求在年底前歸還租賃的車輛，公司明年將不再續(xù)簽該計劃。英特爾目前在以色列擁有約 11700 名員工，其中 7800 名從事開發(fā)工作，3900 名從事生產工作。

發(fā)表于：9/2/2024

臺積電1.6nm制程已獲蘋果及OpenAI訂單

9月2日消息，據《經濟日報》報道，臺積電最先進的埃米級A16（1.6nm）制程雖未量產，但業(yè)內傳出消息稱，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能，生成式AI技術大廠OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，預訂了A16產能，將助力臺積電AI相關訂單增長。報道稱，ChatGPT開發(fā)商OpenAI公司目前正在積極的研發(fā)自家的AI ASIC芯片，原本計劃與臺積電合作建專用的晶圓廠，但經過評估后，擱置了自建晶圓廠的計劃，自研的AI芯片也找來了博通和Marvell等廠商合作開發(fā)，OpenAI甚至有可能成為博通的前四大客戶。由于博通、Marvell都是臺積電的長期客戶，兩家廠商協(xié)助OpenAI開發(fā)的AI芯片，也預計將陸續(xù)會通過臺積電3nm家族與后續(xù)A16制程上投片生產。根據臺積電公布的資料顯示，A16將采用下一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，結合臺積電的超級電軌（Super PowerRail）構架，預計于2026年量產。相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。

發(fā)表于：9/2/2024

消息稱英特爾考慮剝離制造業(yè)務

56年來最艱難時刻！傳英特爾考慮剝離制造業(yè)務！

發(fā)表于：9/2/2024

深市24家半導體公司上半年業(yè)績報告概覽

9月1日消息，據媒體報道，深圳證券交易所數據顯示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經營業(yè)績。在半導體行業(yè)方面，35家半導體公司中已有24家公布了上半年的業(yè)績報告，其中20家實現盈利，展現出強勁的增長勢頭。這24家半導體公司在上半年合計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤高達71億元，同比大幅增長99.03%；扣非后凈利潤達到64億元，同比增長更是高達151.89%。在這些公司中，有19家公司的凈利潤實現了同比增長，其中北方華創(chuàng)、雅克科技等14家公司的凈利潤同比增長超過30%；江波龍、長川科技、全志科技、通富微電等10家公司的凈利潤同比增速超過了100%。其中，北方華創(chuàng)在上半年實現營業(yè)收入123.35億元，同比增長46.38%；凈利潤為27.81億元，同比增長54.54%。江波龍得益于半導體存儲產業(yè)的顯著復蘇，上半年實現營業(yè)收入90.39億元，同比增長143.82%；凈利潤5.94億元，成功實現扭虧為盈。長川科技上半年實現營業(yè)收入15.28億元，同比增長100.46%；凈利潤2.15億元，同比增長高達949.29%。

發(fā)表于：9/2/2024

工信部：1-7月份集成電路產量2445億塊

8月30日，工信部發(fā)布數據顯示，1-7月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.4%，增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高7.5個和4.5個百分點。主要產品中，手機產量8.78億臺，同比增長9%，其中智能手機產量6.54億臺，同比增長10.6%；微型計算機設備產量1.86億臺，同比增長2.7%；集成電路產量2445億塊，同比增長29.3%。總體來看，1-7月份，我國電子信息制造業(yè)生產快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

發(fā)表于：9/2/2024

韓國8月芯片出口同比暴增39%

全球半導體需求回暖！韓國8月芯片出口同比暴增39%

發(fā)表于：9/2/2024

國產GPU廠商象帝先否認公司解散傳聞

國產GPU廠商象帝先否認公司解散傳聞：消息不實，未采取解散或清算措施！

發(fā)表于：9/2/2024

鼎陽科技|高分辨率產品增長39.42%，引領高端市場新浪潮！

發(fā)表于：8/30/2024