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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

十銓推出業(yè)界首款工業(yè)級(jí)DDR5-6400內(nèi)存條

10 月 25 日消息，十銓科技工控昨日宣布推出業(yè)界首款工業(yè)級(jí) DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 內(nèi)存條。

發(fā)表于：10/25/2024

國內(nèi)首條全固態(tài)鋰電池量產(chǎn)線在北京亦莊投產(chǎn)

10 月 24 日消息，" 北京亦莊 " 公眾號(hào)今日上午發(fā)文宣布，國內(nèi)首條全固態(tài)鋰電池量產(chǎn)線正式投產(chǎn)，這是由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）企業(yè)北京純鋰新能源科技公司投資建設(shè)的產(chǎn)線。

發(fā)表于：10/25/2024

ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國芯片封鎖

10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息，光刻機(jī)制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會(huì)上接受采訪時(shí)提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個(gè)爭論是，這真的關(guān)乎國家安全嗎?”

發(fā)表于：10/25/2024

Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair

繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進(jìn)行中，西門子是否會(huì)決定達(dá)成交易還不確定。

發(fā)表于：10/24/2024

2024年中國臺(tái)灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長22%

10月23日，在中國臺(tái)灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會(huì)”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺(tái)幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺(tái)幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。

發(fā)表于：10/24/2024

三星Q3芯片制造部門營收將被臺(tái)積電超越

三星Q3芯片制造部門營收將被臺(tái)積電超越

發(fā)表于：10/24/2024

采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項(xiàng)目或取消

據(jù)消息人士透露，德國汽車零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項(xiàng)目。消息人士表示，在此之前，由于半導(dǎo)體需求弱于預(yù)期，Wolfspeed決定暫停該項(xiàng)目，并懷疑其進(jìn)入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發(fā)中心的計(jì)劃。如果計(jì)劃被擱置，將意味著德國重振工業(yè)的雄心再次受挫。

發(fā)表于：10/24/2024

黃仁勛承認(rèn)英偉達(dá)設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致舊版Blackwell良率問題

10月24日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛本周在接受采訪時(shí)承認(rèn)，此前曝光的導(dǎo)致Blackwell GPU良率問題的設(shè)計(jì)缺陷是由英偉達(dá)自身造成的，但是該設(shè)計(jì)缺陷在幾個(gè)月前就已經(jīng)在臺(tái)積電的幫助下得到了修復(fù)，B100/B200 處理器的改進(jìn)版本即將進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/24/2024

IFR報(bào)告顯示全球工廠運(yùn)行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺(tái)

新的世界機(jī)器人報(bào)告記錄了全球工廠運(yùn)行的4281585臺(tái)機(jī)器人，增長了10%。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過50萬臺(tái)。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。

發(fā)表于：10/24/2024

美國又將6家中企列入實(shí)體清單

2024年10月21日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個(gè)人新增至實(shí)體清單（Entity List），理由是這些實(shí)體的行為被認(rèn)為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。

發(fā)表于：10/24/2024

美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓

美國拜登政府最終確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。

發(fā)表于：10/24/2024

傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電

傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電

發(fā)表于：10/23/2024

消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對(duì)此給予積極評(píng)價(jià)。

發(fā)表于：10/23/2024

美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼

10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

發(fā)表于：10/23/2024

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期，市場庫存積壓

發(fā)表于：10/23/2024

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