工業(yè)自動化最新文章 英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术 【2025年5月6日, 德国慕尼黑讯】为推动下一代固态配电系统的发展，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出了新型CoolSiC™ JFET产品系列。新系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，使其成为先进固态保护与配电系统的理想之选。 發(fā)表于：2025/5/6 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 發(fā)表于：2025/5/6 美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？ 5月5日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 發(fā)表于：2025/5/6 荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产 5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。 發(fā)表于：2025/5/6 传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单 5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。 發(fā)表于：2025/5/6 破解AI集群扩展中的关键瓶颈 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。德科技署名文章旨在探讨人工智能集群扩展面临的关键挑战，同时揭示为何“网络会是新的瓶颈”。 發(fā)表于：2025/4/30 台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设 4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。 發(fā)表于：2025/4/30 意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测 2025 年 4 月21 日，中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。 發(fā)表于：2025/4/30 172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代 在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發(fā)表于：2025/4/30 英飞凌将参加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。 發(fā)表于：2025/4/30 2024年全球半导体材料营收增长3.8% 4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。 發(fā)表于：2025/4/30 英特尔称18A工艺今年下半年将具备大规模量产能力 4 月 30 日消息，据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。 發(fā)表于：2025/4/30 英特尔更新晶圆代工路线图 4月30日讯，当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。 發(fā)表于：2025/4/30 恩智浦称其业绩将受关税影响 现任CEO即将退休 当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。 具体来说，恩智浦一季度营收为28.35亿美元，同比和环比均下滑了9%，但仍略高于分析师预期的28.3亿美元；依照一般公认会计原则（GAAP）毛利率为 55.0%，GAAP 营业利润率为 25.5%，GAAP每股收益为1.92 美元。 非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润为9.04亿美元，同比下滑16%，环比下滑15%；Non-GAAP毛利率为56.1%，同比下滑2.1个百分点，环比下滑1.4个百分点；Non-GAAP每股收益为2.64美元，同比减少19%，环比减少17%，但仍略高于分析师预期的2.6美元。 發(fā)表于：2025/4/30 欧盟《芯片法案》所设2030年微芯片市占翻倍目标难以实现 4 月 29 日消息，欧洲审计院 ECA 当地时间昨日表示，根据其最新报告，欧盟在 2022 年版《芯片法案》中设定的到 2030 年将欧盟在全球微芯片市场中的份额提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的约两倍）的目标难以实现。 發(fā)表于：2025/4/29 <…100101102103104105106107108109…>
